AMD新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心，並且以模擬方式對應128組核心使用模式，並且提昇週期運算指令集數量，以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。
在稍早AMD舉辦的「Next Horizon」活動中，分別揭曉旗下首款採台積電7nm FinFET製程技術打造的CPU與GPU產品，但並非面向一般消費市場使用的產品，而是針對伺服器等市場使用的EPYC系列處理器，以及針對專業圖像運算使用的Radeon Instinct系列繪圖加速卡，搭載Zen 2架構設計的新一代Ryzen系列處理器預期還是要等到CES 2019才會發表。
此次宣布推出的新款EPYC系列處理器，代號為「Rome (羅馬)」，本身確實是以Zen 2架構打造，並且與代號「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列處理器採用相同腳位設計，甚至也能相容下一款代號「Milan (米蘭)」的處理器產品，藉此讓伺服器產品能無縫升級使用。
除了以台積電7nm FinFET製程打造，並且採用Zen 2架構設計，新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心，並且以模擬方式對應128組核心使用模式，並且提昇週期運算指令集數量，以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。 就設計架構來看，新款EPYC系列處理器內部搭載8組CPU DIE，而每組DIE內放入8組物理運算核心，藉此構成總計最高64組核心，並且透過以14nm FinFET製程打造的DIE專門控制所有運算數據進出，藉此讓新款EPYC系列處理器可提昇一倍左右運算效率，同時首度加入支援PCI-E 4.0，藉此對應同步揭曉的新款Radeon Instinct系列繪圖加速卡。
而此次推出的Radeon Instinct MI60與Radeon Instinct MI50，同樣採用7nm FinFET製程技術打造，並且採用升級版Vega顯示架構設計，其中涵蓋132億組電晶體，相比14nm FinFET製程打造的Vega顯示架構採用125億組電晶體約提昇6.4%，但GPU晶片面積則相對縮減31.6%，在相同電功耗下約可提昇25%以上顯示效能，而在相同運作時脈則可讓電功耗降低50%。 另外，新款Radeon Instinct系列繪圖加速卡最高可搭配32GB HBM2顯示記憶體，對應最高1TB/s傳輸頻寬，並且整合ECC記憶體校正功能，顯示卡本身則採用PCI-E 4.0介面規格，搭配Infinity Fabric連接線，最多可讓4張繪圖卡並行運作。
至於顯示效能方面，Radeon Instinct MI60在FP64雙精度浮點運算約可達7.4TFlops，在FP32單精度運算則可達14.7TFlops，相比前一款基於10nm製程Vega顯示架構的Radeon Instinct MI25約可提昇8.8倍顯示效能，大致能追上NVIDIA先前推出的Tesla V100。
目前新款EPYC系列處理器已經向合作夥伴提供測試，預計會在2019年正式供貨，而AMD也準備對外開放ROCm 2.0運算平台，並且持續維持對外開源。而除了先前已經與微軟、HPE、Oracle、Cray、浪潮、騰訊、百度、阿里巴巴等廠商合作，AMD更宣布與亞馬遜合作應用新款EPYC系列處理器，預計用於亞馬遜旗下AWS服務。
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