 （圖／翻攝自華碩官網）
日本科技網站《スマホ評価》引述 Twitter 一名科技圈人士說法，表示華碩近期的新品，可能會是新一代的 ZenFone Max Pro M2（ZB631KL），以及 ZenFone Max M2（ZB633KL）。《スマホ評価》也指出，先前被認為是 ZenFone 6 的一系列外型諜照，可能其實包含新的 ZenFone Max 系列，而非全是華碩的新款頂規機型。
ZenFone Max 系列主打大螢幕和大電量，類似定位的競品還有小米 Max 系列。不過，目前的資料並沒有關於新一代 ZenFone Max 系列的電量大小，僅知悉其螢幕將與目前的 ZenFone Max Pro 一樣，都是 6 吋 FHD+ 解析度，暗示它會是至少 18：9 比例的手機。 （圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
特別的是，消息也指出 ZenFone Max Pro M2 會是主相機 1,300 萬畫素的三鏡頭手機，較目前的機型多了一顆鏡頭，而 ZenFone Max M2 則會是雙鏡頭。
其他細節，還有 ZenFone Max Pro M2 搭載的處理晶片會是高通 Snapdragon 660，並有 4GB 記憶體，以及 64GB、128GB 兩種儲存空間可選；ZenFone Max M2 則只採用 Snapdragon 636，雖然記憶體仍是 4GB，但儲存空間會減半為 32GB / 64GB。
消息也稱，華碩還會有另外兩支專門為印度市場設計的手機，因此總共會有 4 款新品將在近期上線。
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