 （圖／本報資料照）
聯發科稍早在官方 Twitter 與微博宣佈，將在 12/13 於深圳舉辦發表會、亮相新款處理晶片「Helio P90」。儘管詳細架構得等發表會當日才會公佈，但聯發科仍在發言中透露，新的晶片將會主打 AI 效能，同時其主要的應用對象則是手機拍攝。
而據 AI BenchMark 預先曝光的跑分，Helio P90 的 AI 效能似乎非常傑出，來到在全平台上只落後高通仍未發表的頂規晶片 Snapdragon 8150，甚至超越華為的 Kirin 980。
不過，雖然 AI 與神經運算方面的效能出色，Helio P90 整體似乎仍會是中高階定位，CPU 與 GPU 效能與高通的 Snapdragon 700 系列相當，製程則傳出會是台積電 12 奈米。
今年 10 月底，聯發科也發表了一枚新的中階處理晶片 Helio P70，並宣佈會由 OPPO 手機率先搭載。這款晶片採用 12 奈米製程，CPU 架構則是 Cortex A73 * 4 + Cortex A53 * 4，GPU 則為 ARM Mali-G72 MP3，約與高通 Snapdragon 660 同級。
預料即將發表的 P90 則會比這款晶片再高階一些。
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