 蘋果新型研發的「光通訊」先進技術，可應用於影像感測系統。未來iPhone鏡頭「凸出」的外觀設計與機身厚度，將有望獲得改善。（圖路透）
針對蘋果 iPhone 後置主相機鏡頭「凸出」的外觀設計，不但增加 iPhone 機身厚度，且放置桌面時手機背蓋因「凸出」鏡頭」以致無法平躺的狀況，也頗令許多用戶對此設計感到相當在意。
最新消息指稱，未來的 iPhone 相機鏡頭模組，有望採用蘋果的新型技術，將能讓手機鏡頭有著「凸出式」的突兀設計，獲得改善。據外媒《Apple Insider》最新報導，蘋果研發出一項與影像感測元件有關的新型技術，近日已向美國專利商標局提交專利申請。
有別於目前多數手機的相機鏡頭模組，以採用霍爾感測器(Hall Sensor)的方式，透過磁電效應作用的原理，以應用於確認手機內部元件的位置；例如：搭載光學防手震系統的手機鏡頭，當電流通過移動中的磁場導體時，透過電子訊號把資料傳輸到相對應的影像感測器元件。
由於手機的相機鏡頭模組，內部需採用各種不同零組件，受限於先天結構的限制，因而造就了手機鏡頭「凸出」的外觀設計。 蘋果新型研發的「光通訊」先進技術，可應用於影像感測系統。外媒爆料稱，蘋果日前已向美國專利商標局提出申請。（圖翻攝自Apple Insider）
該報導提到，蘋果遞交申請的新專利文件內容中提到，最新研發的光通訊技術，其所採用的 VCSEL 模組元件（垂直共振腔表面射型雷射），可直接嵌入於矽晶載板上，並能有效改善相機鏡頭模組的組裝方式，使得手機鏡頭外觀不再凸起，機身厚度也可因此獲得改善；同時，透過 VCSEL 先進的雷射技術模組，發出雷射光束的特性，可把資料傳輸到影像感測器，不再需用透過電子訊號。此新型的技術，除了可適用於手機鏡頭模組，此外，也能運用於相關產品上。
外媒分析指出，這意味著，蘋果未來將推出的iPhone手機，其相機模組系統採用此新型光通訊技術的可能性頗高。至於何時才會羅時應用於iPhone手機上，目前尚未有確切的時間表與答案。
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