 （圖／翻攝 phonearena）
蘋果與高通（Qualcomm）決裂後，2018 年推出的 iPhone 全面改用 Intel 的通訊晶片。根據《路透》報導，蘋果採購部副總裁 Tony Blevins，於公司與高通訴訟上表示，蘋果曾考慮在 2019 年 iPhone 使用三星與聯發科的 5G 通訊晶片。
《路透》報導指出，從 2011 年至 2016 年，iPhone 一率採用高通生產的晶片。主因在於，高通為鞏固市佔率，提供蘋果較低的授權費用，使蘋果與高通簽下獨家供應合約。此舉間接導致，原先蘋果打算在 2013 年推出的 iPad Mini 2 上採用 Intel 晶片，卻怕失去高通的優惠價格，最後只能作罷。
Blevins 於法庭上作證提到，2013 年蘋果與高通間的價格商談並不順利，蘋果轉向尋找第二間供應商。2016、2017 年開始，蘋果在部分 iPhone 內改用 Intel 的通訊晶片。隨著與高通的專利訴訟越演越烈，去年開始蘋果 iPhone 更全面地放棄使用高通生產的晶片。
除了 Intel 與回不去的高通以外，Blevins 表示，公司曾經考慮聯發科與三星，以提供新款 iPhone 的 5G 晶片。至於是否會採用三星產製的晶片？Blevins 說與三星的合作協商，對於蘋果來說並不有利。儘管如此，三星至今仍是蘋果最大的零件供應商，螢幕與內部零件多半由他們負責。
自從蘋果與高通爭議擴大後，iPhone 如何擺脫高通成為另類焦點。Intel 曾經被視為合作人選，然而去年 12 月《Information》報導，蘋果大量招募蜂窩系統架構師，有意自行設計通訊晶片，放棄與 Intel 的合作。不過《Information》也指出，蘋果若真的有意生產晶片，至少還要三年才能出貨，意味著短期內仍得仰賴其他供應商。
此外，根據《彭博社》先前報導，蘋果預計要等到 2020 年才有 5G 版本的 iPhone，其中一項原因正是，Intel 無法趕在 2019 年生產足以應付蘋果需求的 5G 通訊晶片。可以推測，倘若蘋果真的打算搶在 2019 年推出 5G 手機，看起來與三星、聯發科的合作是必要的。蘋果是否會與對手合作？就仍是未知數了。
| 
