小米秀出全球首款雙折疊手機工程機。翻攝自微博
儘管智慧型手機市場低迷不振，但是澆不熄中國手機業者要稱霸的雄心壯志，繼之前小米總裁林斌展示小米正在研發的雙折疊螢幕手機之後，華為消費者業務執行長余承東也在微博秀出將於2月下旬，在巴賽隆納世界行動通訊大會（MWC）舉行5G折疊螢幕手機發表會的邀請函。
余承東表示，華為將在MWC期間發表全球首台5G折疊螢幕的商用智慧型手機。
事實上，先前小米林斌展示小米正在研發的雙折疊螢幕手機，指出小米正在研發的雙折疊螢幕手機非常新穎，折疊後手機尺寸不大，邊框也不寬，這是全球第1款，但卻被中國同業柔宇高層卻炮轟小米不僅只抄襲沒創新，還公然造假。
隨著手機進展至折疊與雙螢幕發展，中國華為不謂世界抵制產品之下，全力推出新產品，日前華為發佈了全球首個5G多模終端晶片Balong 5000基頻處理器（巴龍5000）和使用晶片的首款5G商用終端產品的華為5G CPE Pro。
華為的Balong5000基頻處理器（baseband），支援NSA和SA雙架構、支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短，其還支援華為智慧家居協定，覆蓋增強30%，同時支援最新的Wi-Fi 6標準，多設備上網速率提升約4倍，目前速度最快。
搭配華為Balong 5000基頻處理器的華為5G手機，也將在今年的巴展發表之外，余承東更在微博曬出華為巴賽隆納發佈會邀請函，華為將於2月24日舉行發表會，發佈5G折疊螢幕手機。
事實上，華為先前早就暗示將在MWC上發佈雙折疊螢幕手機，並且會支援5G網路，現在余承東官方微博算是正式的宣佈這個消息。
華為表示，華為早在2009年進行5G相關技術進行研發，是目前整個行動產業唯一能提供端到端5G全系統的廠商，雖然小米已公佈了折疊螢幕的手機工程機，就小米與華為爭相推出折疊螢幕手機來看，2019年將是折疊螢幕手機的重頭戲與焦點。
目前華為已經為推出5G手機做好了準備，已經發佈的Balong 5000基頻處理器，搭配麒麟980，顯示華為早就為自家5G手機做好了佈局。
華為消費者業務執行長余承東也在微博秀出華將於2月下旬，在MWC舉行5G折疊螢幕手機發表會的邀請函。翻攝自微博
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