高通新高端5G X55、入門平台215接續亮相。翻攝自官網[
全球通訊大會（MWC）開展前，晶片大廠高通搶先宣布新一代5G數據晶片X55報到！睽違近3年，高通第2代5G數據晶片正式亮相，採用7奈米的X55，打出覆蓋5G到2G、全球主要頻段，最大下行速率7Gbps，搭載X55終端裝置今年底就會搶進推出。
高通似乎想在高端5G和低階入門市場進行雙重夾擊，繼2017年高通針對功能機市場推出了高通205(MSM8905)平台後，近期，高通又針對低階市場推出了高通215平台，支援Android Go在內的入門安卓手機，據傳華為已有機款正在測試。
高通早在2016年就發布首款5G數據晶片驍龍X50，但採用的是單模設計，如果要在支持5G的同時，向下相容2/3/4G頻段，就需要配合4G LTE數據晶片來使用。
雖然在高通X55之前，英特爾XMM8060、聯發科（2454）Helio M70和華為巴龍5000都已經推出了5G多模數據晶片，但是從已經公佈的參數來看，X55在5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段的上下行速率，以及LTE網路下的速率均更快。
高通表示，X55 5G數據晶片針對全球5G商轉而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段；支援TDD和FDD運行模式，可讓營運商用用現有的FDD和TDD頻譜資源進行5G部署；獨立（SA）和非獨立（NSA）網路部署，能夠滿足全球5G NSA和SA部署需求的解決方案，從而帶來極大靈活性型。
高通X55一大特點就是4G和5G的動態頻譜共用，支援運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G建置。目前，X55正在向客戶出樣，採用X55的商用終端預計於今年年底推出。
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