 華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot，正式在巴西發表上市。 （圖翻攝自華碩官網）
華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot 中階新機，於今3/14在巴西當地正式發表。
跟以往 Zenfone 系列手機最大不同的是，此次特別針對巴西市場所推出的 ZenFone Max Shot 手機，除了主打擁有三鏡頭的拍攝性能之外，其所搭載的處理器，為華碩與高通、環旭電子共同攜手合作，採用全新高通 QSiP （為 Qualcomm System in Package) 半導體系統級封裝技術所打造；因此，華碩 ZenFone Max Shot 也成為全球第一款問世的 QSiP 智慧型手機。 特別針對巴西市場所推出的 ZenFone Max Shot 手機，內建高通 Snapdragon SiP1 八核心處理器、時脈為1.8GHz。（圖翻攝自華碩官網）
擁6.26吋螢幕、2246x1080解析度的 ZenFone Max Shot，機身正面採用了與ZenFone 5系列的「劉海」凹槽設計，設置於劉海區域的前自拍相機為800萬畫素，並支援臉部辨識解鎖功能。 擁6.26吋螢幕的 ZenFone Max Shot，具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比。（圖翻攝自華碩官網）
ZenFone Max Shot 機身背蓋則是配置有指紋辨識器、採直式排列的3顆鏡頭，分別為「500萬畫素景深＋1200萬畫素F1.8光圈＋800萬畫素120度超廣角」所組合，並具備有可偵測13種拍攝場景的AI拍攝功能。 採直式排列的3顆鏡頭，分別為「500萬畫素景深＋1200萬畫素F1.8光圈＋800萬畫素120度超廣角」所組合。（圖翻攝自華碩官網）
硬體規格部分，ZenFone Max Shot 內建高通 Snapdragon SiP1 八核心處理器、時脈為1.8GHz，內建4GB記憶體搭64GB儲存容量，並具備有4000mAh大電量、3.5mm耳機孔。ZenFone Max Shot 現在已於巴西上市開賣，單機售價為1549 巴西雷亞爾幣，約合台幣1.25萬元左右；機身提供有藍、黑、金、紅，四種顏色。 華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot 中階新機，於今3/14在巴西當地正式發表。（圖翻攝自華碩官網）
華碩官方表示，QSiP為半導體系統級封裝技術，是由巴西政府主導。瞄準未來智慧型手機、IoT用 SiP 封裝商機，華碩參與此項專案技術、並攜手高通與環旭電子共同打造，成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。預期該項專案將為巴西帶來科技產業的進化與提升，透過該款特別針對巴西打造的ZenFone Max Shot 新機，也展現華碩在手機技術上的研發與設計實力。
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