 （圖／翻攝自華碩官網）
ASUS 華碩稍早於巴西，推出自家第一支三鏡頭手機「ZenFone Max Shot」，並搭配 6.2 吋螢幕，以及 4,000mAh 大電量。特別的是，這款新機的處理晶片名稱，並非中階機常見的 Snapdragon 600 系列，而是一枚全球首次出現的「Snapdragon SiP1」。
細看「Snapdragon SiP1」架構，最特別之處是一次封裝了大量智慧手機的各式主要元件，包含記憶體（RAM 和 ROM）、CPU、GPU、modem 甚至射頻元件（RFIC）。儘管在初版中，記憶體大小因此得縮減一些，為偏小的 4GB / 64GB，但未來仍有望進一步升級。
「Snapdragon SiP1」也允許一次封裝超過 400 枚 IC 元件，幾乎允許廠商在晶片中塞入所有智慧手機運作需要的核心晶片。藉由這項設計，華碩也展出 ZenFone Max Shot 和目前的主力機 ZenFone 5 的內裝差異，可以看出 ZenFone Max Shot 的主機板明顯有了更多空間，並因此能塞進第三顆鏡頭。 左為 ZenFone Max Shot，右為 ZenFone 5（圖／翻攝自 tudocelular）
未來，這項由高通、中國環旭電子和華碩一起合作的技術，將嘗試再縮小主機板的尺寸；此外，高通也希望透過 QSiP，能更好地解決過去許多元件來自不同的供應商，並需要獨立安裝在主機板上，導致相容性常有問題、需要在生產端不斷實驗的挑戰。
至於效能方面，「Snapdragon SiP1」實際上的 CPU 和 GPU 效能與 Snapdragon 625 同級，採用一樣的 MSM8953 處理器以及 Adreno 506 GPU，不過它的時脈稍微下降一些，為 1.8GHz，和 S625 的 2.0GHz 不同，可能有部份參考了較新的 Snapdragon 632 設計。
華碩和高通也透露，此次用在 ZenFone Max Shot 上的 QSiP 技術，是由巴西政府主導，目標則是未來的智慧手機、物聯網和 SiP 封裝商機。其生產廠區則會在巴西的小鎮雅瓜里烏納，並計畫拓展到較大的坎皮納斯。
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