 中國上海半導體展日前落幕，先進封裝技術與製程帶來龐大商機。資料照片
5G商轉時代即將到來，除了引發各式各樣的5G測試需求之外，天線之系統封裝（Antennas in package）技術也將成為各家封測大廠角力的新戰場，日月光半導體已經在高雄積極部署相關產能，預計最快今年下半年即可搶先量產5G毫米波天線封裝。
手機晶片大廠聯發科在這次的中國上海半導體展時的論壇中即釋出關於AiP基板的設計，而中國IC封測大廠江蘇長電科技首席執行長李春興認為，智慧手機、大資料、汽車電子、物聯網和存儲市場也在探索各種應用上的先進封裝解決方案，封裝需要在不同的環境中將不同的材料結合起來，尤其是今年5G來臨之際，先進系統級封裝需要具備RF以及天線方面的特定設計知識和專業技術來優化，以打造例如AI/VR/AR等新應用。
所謂的天線之系統封裝（Antennas in package；AiP），可應用天線包含印刷天線、金屬片天線、超寬頻天線、複合式 線等，這些天線可以被內建於一系統封裝中，使得整個系統封裝適合直接應用於無線通訊產品上，不需另外進行外加天線之設計。
因應5G無線通訊技術將導入需異質整合的射頻前端模組、更複雜的重新設計，又必須符合消費電子產品輕薄短小的產品趨勢，在系統級封裝基礎上的天線封裝(Antenna in Package；AiP)與測試成為全球先進封測業者重心之一。
據悉，日月光已經在高雄廠砸下重金建構2座專門針對5GmmWave高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環境室（Chamber），追求的就是從最初的模組設計、材料使用、進一步到模擬、量測的一條龍模式。
日月光估計最快今年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進入量產階段，包括華為、聯發科、高通等都是潛在客戶。
以技術趨勢來看，各類SiP的系統模組也會持續整合成更大的系統級封裝，將天線模組直接與RF前端模組一同做在同一個封裝上，將成為5G世代主流。一線晶片業者也將思索各種可能的生意模式，如天線模組、RF前端模組個別銷售、或是提供系統廠商整合型解決方案等。
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