全球半導體材料去年總產值達 519 億美元，改寫歷史新高紀錄，台灣市場規模達 114.5 億美元，連續 9 年居全球之冠。
據國際半導體產業協會統計，去年晶圓製造材料與封裝材料產值分別達 322 億及 197 億美元，各成長 15.9% 及 3%。
全球半導體材料總產值達 519 億美元，成長 10.6%，並突破 2011 年創下的 471 億美元歷史最高紀錄。其中，台灣市場達 114.5 億美元，成長 11%，連續 9 年居全球之冠。
南韓市場達 87.2 億美元，成長 16%，為去年成長幅度最大的市場，並超越中國，躍居全球第二大半導體材料市場；中國市場 84.4 億美元，成長 11%，落居全球第三大市場。 | 
