高通與Apple為晶片專利授權費用收取訴訟不斷。路透
從2017年1月美國蘋果公司(Apple Inc.)控訴高通對晶片專利授權的「不合理收費」，而高通則堅持己方專利的正當合法性，雙方訴訟不斷到現在仍沒有共識。
而其中一項關乎數十億美元專利授權費用、牽扯包括Apple供應商如富士康、緯創、和碩、仁寶等的訴訟，將於下周一4/15於聖地牙哥進入庭審(trial)，而庭審後續的裁決，也將對爭鬧不休的兩大公司後續是否攜手5G iPhone合作有指標性意義。
對歷時兩年、在全球興訟的雙方一直以來各持己見，其中，Apple從訴訟開始堅持高通的晶片專利費用收取方式「不合理」，包括購買晶片產品的授權費用，以及在iPhone生產後仍須給予技術專利的授權費用，等同在專利授權費上「扒了兩層皮」。
Apple也在提起的訴訟中對高通壟斷晶片市場，要求商業夥伴在購買高通晶片時，不能再使用他廠的晶片，且以停止供應晶片作為商業手段，這種「排他性」的作法也讓Apple將在下周庭審中，將出列證據要求法庭對高通的商業模式發佈禁令。
站在Apple立場，願意給予合理的授權費用，並且與其他產品線一樣，可以擁有多家供應商作為選擇，但對於高通來說，晶片與技術授權分開的銷售模式行之有年，且高通也認為，自家蜂巢技術(cellular)與提供的3C、4G、5G等晶片密不可分，因此合作手機廠的手機能連網運作給付技術授權費相當合理。
目前看來雙方爭辯方興未艾，而外界預料，下周庭審之後的判決，將具有高通、Apple兩大廠是否可繼續合作下去的參考價值，端看雙方是否願意拋出善意，展望5G iPhone合作。
|
|
