 （圖／路透）
蘋果、高通今（17日）突然發出聯合聲明，正式宣佈達成協議，將全面撤除在全球所有層面的法律訴訟。按該份協議，蘋果和高通達成了 6 年的全球專利協議，同時有兩年的延期選項。蘋果也會支付高通一筆費用，同時和高通建立一份多年期的晶片供應合約，不過雙方並未透露這筆費用的金額。
過去一段時間普遍被視為蘋果 iPhone 5G 晶片供應商的 Intel，隨後則宣佈將放棄 5G 手機晶片業務，並專注於 5G 雲端和網路領域。在聲明中，Intel CEO Bob Swan 指出，「很顯然，5G 行動晶片領域已沒有明確的獲利機會」。
自 iPhone 6S 以來，為了避免過度依賴高通，蘋果開始在部份 iPhone 搭載 Intel 行動通訊 Modem，最後在 iPhone X、iPhone 8 起全面採用。不過，Intel 的晶片相比高通，則明顯有一段落差，使得近年的頂規 iPhone 在網速表現上普遍不及 Android 高階手機。
結束與高通的兩年纏訟後，蘋果也正式宣佈在 5G 晶片供應上解套，有望全面採用高通產品。不過，蘋果亦保留了上千名員工，嘗試將來推出自家的通訊 Modem。
與高通和解後，蘋果在 2020 年推出 5G 版 iPhone 的機率也大增。過去兩週，不斷有傳言稱蘋果在三星、Intel 的 5G 供應受挫，當時更引來 Intel 發言體系強調 Intel 的 5G 晶片將在明年如期供應給客戶，但蘋果隨後卻意外與高通達成協議，並讓 Intel 直接放棄相關業務。
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