 先前由爆料達人 Evan Blass 流出的華碩滑蓋式手機。但該設計可能不會用在 ZenFone 6 系列，而是其他的機型（圖／翻攝自 Evan Blass 推特）
國外科技網站《SLASHLEAKS》稍早曝光了華碩 ZenFone 6Z 的規格細節，以及一張疑似來自美國聯邦通信委員會 FCC 的大略設計圖。相關細節顯示，作為華碩目前旗艦機 ZenFone 5Z 的繼任機，6Z 將搭載頂規的高通 Snapdagon 855 處理器，同時採用 FHD 解析度的螢幕。螢幕比例亦會從目前的 18：9 變為 19.5：9，整機較為修長。
比較特別的是，此次的 ZenFone 6Z 也傳出會搭載三鏡頭，依流出的設計草圖，似乎會採用橫向排列並置中的型式，類似三星 Galaxy S10+ 的設計；此外，6Z 也可能採用 4,800 萬畫素作為主相機，甚至在前鏡頭部份也納入 4,800 萬，打造「前後 4,800 萬」鏡頭。
在指紋感測方面，6Z 則似乎會採用背面指紋感測，而不是引進螢幕指紋感測器， 圖為 ZenFone 6Z 的設計草圖（圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
其他細節方面，還有 6Z 可能會採用 6GB / 128GB 記憶體規格，若以已來到 8GB / 128GB 的三星 Galaxy A 系列中階機來看，似乎還有提升空間；合理地，6Z 也會採用 Android 9.0 Pie，當作內建作業系統。
至於作為一般平價版本的 ZenFone 6，目前則沒有進一步的細節，僅有旗艦款不斷有新消息。華碩亦可能會繼續使用現有的劉海設計，但先前一些設計概念圖則爆出可能會有滑蓋版本，或是開孔式螢幕。
華碩預計於 5/16，在西班牙發表全新的 ZenFone 6 系列。由於 HTC 已確認不會在今年上半年推出自家旗艦機， ZenFone 6Z 有望成為今年第一款由台灣手機廠商推出的旗艦手機。 疑似為 ZenFone 6 的外觀設計（圖／翻攝自 スマホ評価）
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