台積電的5nm製程技術可在ARM Cortex-A72核心設計提高1.8倍的邏輯電路密度，並且讓運作效能增加15%，三星方面則表示將可提高1.25倍邏輯電路密度與10%效能提昇，Intel。
三星稍早宣布旗下5nm製程已經完成開發，將可提供合作客戶提供樣品測試，預計可在明年第二季量產，而台積電日前也已經宣布進入5nm製程試產，計畫在2020年進入量產。
就先前台積電表示，5nm製程技術可在ARM Cortex-A72核心設計提高1.8倍的邏輯電路密度，並且讓運作效能增加15%，主要藉由極紫外光 (EUV)技術實現更小製程生產效果。而三星方面則表示將可提高1.25倍邏輯電路密度與10%效能提昇，相比台積電的5nm製程技術成效似乎低了一些。
而跟進入5nm製程技術發展，意味三星除了可讓旗下Exynos處理器有更高效能、更低電力損耗，同時佔用空間可以更小之外，更可為三星帶來更多代工業務營收，例如協助Qualcomm或蘋果代工生產旗下處理器。
至於Intel雖然目前仍在10nm製程技術追趕台積電與三星，但同也計畫藉由極紫外光技術7nm製程技術，預期接下來也同樣會將目標放在5nm製程，至於是否能追上台積電與三星腳步，就要看Intel接下來努力成果了。 |
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