「我們談論 5G 很久了，今年終於發生了」，高通（Qualcomm）總裁克里斯蒂安諾‧阿蒙（Cristiano Amon）在 MWC 2019 全球記者會滿懷信心地說。
2019 年，5G 仍緊鑼密鼓部署，但終於要開始滲入你我生活，關鍵原因得歸功於裝置的「心臟」，串起 5G 生態系的關鍵角色──晶片終於就位。這屆 MWC 行動通訊大會，5G 晶片卡位戰已開打，高通、三星、華為海思、聯發科、英特爾、紫光展銳，6 家晶片大廠無一缺席，都有 5G 的新消息釋出。
高通成大贏家，看看晶片廠兩段布局要說高通是最大贏家，甚至是全場最受矚目的廠商之一，似乎也不為過。早在兩年半前，高通便率先發表 5G 數據機晶片 Snapdragon X50，開始導入各種裝置進行 5G 測試；4 個月前，再發表支援 5G 的旗艦處理器 Snapdragon 855，兩顆小小晶片塞在同一裝置運行，讓裝置廠商的「5G 夢」終於成真。
單單 2019 年，就有 6 支 5G 手機將在全球陸續推出，其中三星、小米、LG、Motorola、中興的 5G 手機，都因高通這一套解決方案而生，阿蒙甚至在 MWC 展場開了一場「5G party」，找來近 30 家合作夥伴站台助陣，宣示在 5G 戰場的主導地位。單單今年，就超過 20 家業者要採用高通的 5G 晶片，推出逾 30 款 5G 終端裝置，更包含台灣廠商 HTC、啟基及亞旭。
然而，在高通之外，其他晶片大廠的 5G 布局進程，基本可以分為兩段位──前段班為 2019 年就導入終端裝置的華為海思及三星，以及 2020 年才有裝置採用的聯發科及英特爾等後段班廠商。
以三星第一支 5G 手機 Galaxy S10 5G 來看，一部分機種採用自家解決方案，也就是搭載支援 5G 的 Exynos 9820，配上 5G 數據機晶片 Exynos 5100。再把目光轉向華為，華為消費者業務 CEO 余承東在 MWC 發表了話題十足的 5G 摺疊手機 Mate X，採用自家支援 5G 的麒麟 980，加上 5G 數據機晶片巴龍 5000 運行。
再來看看後段班，即便聯發科早早就發表 5G 數據機晶片 Helio M70，但導入終端裝置則要等到 2020 年。
「今年我們會出貨 5G 數據機晶片樣本給客戶，但可能要等 2020 年，市面才會出現消費性產品。」英特爾網路晶片事業高級副總李維拉（Sandra Rivera）坦言。蘋果自 2018 年開始，數據機晶片都由英特爾研發，這個消息或許暗示著 5G iPhone 最快 2020 年才會問世。
SoC 才是關鍵下一步5G 晶片下一步的發展從高通日後的布局，就能窺探一二。
高通在 MWC 開展前夕，便已發表採用 7 奈米製程、支援 2G~5G 的第二代 5G 數據晶片 X55，並將在今年商用。但高通的野心不止於此，接著就宣布要把「處理器」和「5G 數據機晶片」整合進一顆系統單晶片（SoC），將在今年第二季送樣給客戶，預計 2020 上半年推出至裝置。
「第二代解決方案 X55，可以面向更廣的市場需求，如筆電、車用，讓 5G 擴張速度加快，但 SoC 則會讓 5G 開始大規模商用。」高通資深工程副總裁暨 4G / 5G 部門總經理杜爾加‧馬拉蒂（Durga Malladi）透露了高通一步步進展規畫。
「現階段的 5G 晶片都採用分離式設計，一是標準還沒有完全底定，二是現在的 5G 晶片都是『第一代』，多只有支援 5G，主要目的是為設備做測試驗證。」資策會 MIC 資深產業分析師韓文堯分析，今年 5G 晶片出貨量仍很少，等到 SoC 問世，商業應用會更成熟，屆時 5G 晶片才會大規模出貨。 
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