隨著Apple和高通和解專利糾紛，亞洲5G投資可望大增。路透
隨著美國蘋果公司（Apple Inc.）和晶片製造商高通（QUALCOMM）達成協議為Apple最快明年推出5G版iPhone鋪路，亞洲手機和電信設備製造商預期，5G投資將大增。
《日本經濟新聞》報導，Apple最強大競爭對手華為和全球最大晶片供應商台積電（2330），都對Apple與高通和解曠日廢時專利權利金糾紛的消息表示歡迎。這項和解涵蓋為期6年的重要晶片技術授權協議，缺乏這些技術導致Apple在發表5G智慧手機的競賽落後。
華為表示，5G版iPhone問世可望提振消費者需求，進而推升基礎設施投資。華為輪值董事長胡厚崑說：「我們很期待Apple加入競賽…隨著推出5G智慧手機的業者愈來愈多，打造5G網路的投資也會大增。」
胡厚崑的看法與台積電呼應。台積電資深副總經理暨財務長何麗梅說：「Apple與高通和解對未來5G智慧手機布建是利多，這項和解有助於消除產業不確定性。」
另一方面，知情人士透露，Apple推出5G版iPhone預料也會為全球最大智慧手機製造商三星電子帶來助益，因為三星也能供應Apple零組件。知情人士說：「對三星而言，Apple推出5G手機不是壞事。」
目前5G網路局限於南韓和美國部分地區，5G版iPhone問世可望帶動5G技術加速普及。新韓投資分析師蘇賢哲（音譯）說：「Apple進軍5G智慧手機領域一定會鼓勵亞洲國家快速建立5G網路。」 |
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