 華碩曾在 CES 2014 消費性電子大展，一口氣發表三款不同螢幕尺寸的Zenfone手機，當時是以螢幕尺寸作為手機名稱，分別為Zenfone 4、5、6。（圖翻攝自華碩官方推特）
華碩將於西班牙時間 5/16 在瓦倫西亞舉辦今年最新一代 ZenFone 6手機的發表會。隨著時間的逼近，誓言把重心擺在「Power User」主力族群、力拚手機轉型的華碩官方，近日也接連展開為新機宣傳暖身的動作。
繼近日釋出 ZenFone 6 新機發表會的直播網址、與專屬活動網頁的倒數，今（5/3）稍早，華碩則是在自家官方推特上，首度公開這款新機正面完整輪廓的照片，並強調此次新機以「Defy Ordinary」（生而不凡）為主打的宣傳標語，與帶來重大進化升級的改變，再度為這款眾所矚目的新機，提前炒熱話題與人氣關注度。 華碩官方推特釋出 ZenFone 6 新機預告的機身正面輪廓照片。（圖翻攝自華碩官方推特）
綜合多家外媒報導，可預期的是，被視為是重量級主力機款的 ZenFone 6 ，今年除了機身外觀設計將有全新的變化、並具備更修長的機身、與更高螢幕顯示面積佔比。華碩官方推特，首度第一次公開 ZenFone 6 完整機身正面輪廓的照片，從該張宣傳照片看來，機身正面已完全捨棄劉海的凹槽開口、並首度搭載更加修長的全螢幕與近乎無邊框的設計，這些細節都與先前市場上的傳聞吻合。
最令人好奇的，就是 ZenFone 6 的前置自拍鏡頭到底藏在哪裡？目前傳聞有兩種說法，其一，是於機身頂端內側採用特殊結構的升降式（彈出式）鏡頭；其二，是採用滑蓋式鏡頭的設計。另，機背搭載的主相機是否如傳聞所言為「3鏡頭」的配置，也是讓外界目前對於這款尚未正式亮相的 ZenFone 6 最感到神秘與好奇的地方。
特別值得注意的是，從官方首度釋出機身正面輪廓的宣傳照片上，還可發現到一個巧妙的細節，就是在機頂正中央的位置，出現了一小段的神秘小黑邊，引發外界的猜測。 圖上方為華碩向歐盟智慧財產局申請彈出式全螢幕設計的專利草圖，已獲得核准。圖下方為華碩官方推特釋出 ZenFone 6 新機預告的機身正面輪廓照片。（圖翻攝自LetsGoDigital、華碩官方推特；編輯合成）
先前外媒《LetsGoDigital》曾報導指出，華碩向歐盟智慧財產局 EUIPO（European Intellectual Property Office，簡稱為 EUIPO）遞交了兩項與智慧型手機全螢幕設計有關的專利申請，已於去年12月底獲得批准。這兩份專利文件資料所提供的繪製草圖顯示，因應全螢幕手機的潮流，華碩分別在機身外觀部分，採用了於機身頂端中央處內建「彈出式」相機模組、以及於機身正面螢幕右上方內建「開洞式」自拍前置鏡頭的設計。
參考華碩已獲得歐盟專利「彈出式」相機模組的草圖設計，經對比兩張圖片後，可以發現到，官方首度公開曝光的 ZenFone 6 機身正面輪廓，機身頂端中央處的神秘小黑邊，與「彈出式」專利草圖設計，兩者似乎頗有相對應之處。
目前上述有關 Zenfone 6的規格功能等傳聞，尚未獲得華碩官方證實。到底是採用彈出式自拍鏡頭、還是滑蓋式鏡頭，最快在台灣時間5/17凌晨3點半，屆時新機發表會直播上，將正式揭曉答案。
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