 （圖／翻攝華碩官方粉絲團）
華碩 ZenFone 6 好神秘！相比 Google Pixel 3a 在開發者大會前，幾乎所有規格都全數曝光，ZenFone 6 相關資訊卻始終相當低調，只能仰賴官方給予暗示。昨晚（7 日）華碩再釋出最新圖片，揭露機身結構與處理器規格。
首先，可以確定的是，ZenFone 6 將採用高通 S855 處理器，會是一款旗艦手機。恰好應證《ePrice》的說法，據傳 ZenFone 6 售價為 19,990 元起跳，不像以往是中階的 ZenFone 5 先登場，後續才推旗艦規格的 5Z。預計 ZenFone 6 一上市就是旗艦機款，符合公司主打「Power Uesr」的轉型策略。
官方爆料圖透露，將配有獨立三卡插槽，得以支援雙 Sim 卡再加一張記憶卡，算是市場上比較少有的。下方則保留耳機孔，也能看見 Type-C 孔。頂部則有 LED 指示燈，猜測在螢幕關閉時，若有訊息與通知會發亮提醒用戶。側邊的按鈕，分別有電源鍵、音量鍵，再加上「智慧按鈕」。有疑問的或許是沒說清楚的「智慧按鈕」，到底是不是智慧助理鍵？華碩沒有明講，說不定有其他設計與玄機。
華碩今年大幅抬升售價，從原先親民、高 CP 的路線，走向真正的旗艦市場，預計將正面挑戰三星、Sony、華為等一線 Android 品牌。目前還不曉得 ZenFone 6 到底有什麼殺手鐧，僅知道確定會是真全螢幕設計，如何隱藏前鏡頭至今仍無法定論，甚至鏡頭規格也沒有進一步的爆料。
ZenFone 6 預計於台灣時間 5 月 17 日凌晨 2 點，舉辦全球發表會。
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