 （圖／翻攝 slashleaks）
華碩官方昨晚才自行揭露 ZenFone 6 部分資訊，知名網站《slashleaks》今日又爆料保護殼造型。其中，背蓋的大範圍 ㄩ 字型缺口讓人好奇，到底華碩會端出什麼樣的設計？單純的升降鏡頭有需要這麼大的開孔嗎？
對應華碩官方所釋出的資訊，《slashleaks》提供圖片側邊按鈕同樣有功能不明的「智慧按鈕」、音量控制與電源鍵，保留 3.5mm 耳機孔，初步判斷保護殼開孔位置是正確的。此外，ZenFone 6 將指紋辨識放在後方，說明不會有螢幕下指紋。至於圖片中的模型機，仍保持劉海造型，這點則與官方資料相互違背。或許只是單純的模型機，與 ZenFone 6 無關。
ZenFone 6 保護殼曝光
本次爆料最大的亮點就是被蓋後面，巨大的 ㄩ 字型缺口。即便採用升降式前鏡頭，也無需刻意留下這麼大洞，只能暫時排除滑蓋式設計的可能。再從開孔的大小來看，似乎只能搭載雙鏡頭，目前 ZenFone 6 相機規格仍是相當神秘，據傳會搭載 4800 萬畫素，尚未獲得證實。
ZenFone 6 確定使用高通 S855 處理器，會是一款旗艦手機，其他獲得證實的規格包含獨立三卡插槽，得以支援雙 Sim 卡再加一張記憶卡，保留耳機孔、Type-C 孔，頂部則有 LED 指示燈。非官方消息則表示，售價將從 19,990 元起跳。
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