雖然基於 7nm 製程的晶片產品才陸續出貨，不過根據報導，台積電當前已經著手進行 5nm 製程風險評估，而 5nm 製程預計在 2020 年開始量產，同時也規劃在 2021 年推出 5nm+ / 5nm Plus 工藝。
同時台積電也預計在今年下半年推出改良版的 7nm+ ，較現行 7nm 製程技術有望降低 6-12% 功耗，並增加 20% 電晶體密度；目前台積電已經獲得大量的 7nm+ 訂單，除了蘋果外，高通也有可能延續 Snapdragon 855 採台積電 7nm 製程、繼續由台積電生產高階新晶片，至於華為雖然會由台積電生產為 Mate 30 所使用的海思 Kirin 985 平台，但據稱仍是採用 7nm 而非 7nm+ 製程。
至於最近狂打與台積電緊密合作的 AMD ，沒意外也將會持續做為台積電新製程的第一波合作夥伴，或許有可能在全新的 EPYC 與 Radeon Instant 等高價值超級電腦級產品採用台積電新製程。 |
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