 （圖／截自台北國際電腦展文件）
華碩 ZenFone 6 將於5/17凌晨正式公開，發表會前新機資訊卻被搶先偷跑了？即將於月底展開的台北國際電腦展，今日(5/14)公開「創新設計獎」得獎名單，網友赫然發現 ZenFone 6 也在其中，似乎間接證實了部份規格資訊。
從台北電腦展提供的產品圖示來看，還無法確定 ZenFone 6 採用的特殊前鏡頭結構，僅在文字敘述上形容是 Flip Camera，但到底會怎麼轉？仍待實機展示。主鏡頭確定為有兩顆，根據資料，會有一顆採用 SONY IMX586 4800 萬畫素，另一個則為1300 萬畫素的廣角鏡。
電量若是如先前傳聞，將有 5000mAh 的大電量，搭載高通 S855 處理器與 QC 4.0 快充規格。比較特別的是，機身在結構與外觀上，有 3D 曲面玻璃設計，手感似乎將特別強化。但這些傳聞都缺少實機照片驗證，還不曉得華碩具體如何運用這些技術，一切有待官方發表會透露。
其餘規格部分，官方先前已經於臉書公開，將配有獨立三卡插槽，得以支援雙 Sim 卡再加一張記憶卡，算是市場上比較少有的。下方則保留耳機孔、Type-C 孔。頂部則有 LED 指示燈，再加上功能尚未確認的「智慧按鈕」。《ePrice》消息據傳，ZenFone 6 售價為 19,990 元起跳。
綜合相關資訊來看，華碩唯一尚無法破解的秘密就是特殊的前鏡頭構造。普遍認為會採用升降式鏡頭，但在先前遭曝光的保護殼中，留下迷樣的ㄩ字型缺口，也讓人猜測是否有創新的設計。
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