由於中美貿易摩擦影響，中國兩大 DRAM 廠發展腳步已明顯放緩，根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究指出，做為 NAND Flash 發展主力的長江存儲，今年底前將依照進程正式量產 64 層 Xtacking 3D NAND 產品，隨著長江存儲 2020 年產能逐步擴大，預計將對全球 NAND Flash 市場供給與價格帶來衝擊。
TrendForce 指出，長江存儲已於第一季送交樣品給部分客戶及控制器廠商，初期著重中國國內市場銷售。並且已完成武漢廠的建設，並有限度的投產 32 層產品，待 64 層正式量產後產能擴張將轉趨積極。2020 年後產能規劃將逐步放大，到該年底擴張達至少 60K/m 的投片量，儘管相對其他競爭者動輒 200K/m 以上的產能並不算大，預估仍會對 NAND Flash 市場價格產生一定衝擊，導致跌價趨勢持續。
TrendForce 分析認為，中國新開產能以達成自給的目標相當明確，而其他國際廠商亦各自有新廠得以因應 2020 年後的競爭，包含三星的西安二期、東芝的岩手縣新廠、美光的新加坡三廠、SK Hynix M15 廠的剩餘空間加上後續的 M16 廠房等，在各廠產能提升後，價格競爭恐將更為激烈。
為縮短與一線廠 1-2 年的技術差距 長江存儲明年直攻 128 層產品以主要 6 大供應商的發展狀況來看，目前主流出貨多在 64 / 72 層產品，並已量產 92 / 96 層的產品，目前正提供客戶 UFS、SSD 等產品樣品進行導入，然而新製程的擴產受到今年市況影響，供應商自去年年底以來逐步調降資本支出並減緩擴產時程，甚至有部分供應商決定減產，導致新製程比重成長較為緩慢。 反觀長江存儲發展規劃，在推出 64 層產品後，相較於其他供應商先發展 9x 層的步調，長江存儲將直攻 128 層以縮減與其他供應商的差距，主要供應商則規劃在 2020 年量產 128 層產品。儘管長江存儲在技術發展上仍與主要供應商有相當差距，但未來對市場的影響恐怕勢難抵擋。
全球市場研究機構 TrendForce 將在 2019 年 5 月 31 日（五）COMPUTEX 期間，於台北國際會議中心舉辦「Compuforum 2019：資料經濟大未來」研討會。詳情請見活動網站。 
本帖最後由 yobe 於 2019-5-14 22:53 編輯
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