 （圖／翻攝自華碩官網）
華碩預計在台灣時間 5/17 凌晨於西班牙正式發表年度旗艦手機新品 ZenFone 6。不過在發表會前風波不斷，除了不小心被電腦展得獎名單曝光了手機照片，使得官方不得不先曝光更多資訊，但在發表會前夕，外媒《WinFuture》也流出了大量 ZenFone 6 的詳細外觀照片，印度科技網站《》甚至直接放出 ZenFone 6 的開箱影片，挑戰華碩過去一段時間的保密計畫。
據兩家外媒流出的資訊，ZenFone 6 的主要特色，會是搭載 4,800 萬畫素主相機的翻轉式雙鏡頭，能透過馬達構械結構，讓同一組相機模組既能充作主相機，也能在自拍時當作前鏡頭，相當創新。因不再需要安裝前鏡頭，透過這項設計，ZenFone 6 也得以實現華碩自行曝光的正面高螢幕佔比。
傳聞中的其他 ZenFone 6 外觀特色，還有搭載後置的指紋感測器，因此不會採用漸成 Android 手機主流的螢幕指紋感測功能；ZenFone 6 的正面也沒有使用全平衡的邊框設計，選擇讓下端部份比上端厚一些。 （圖／翻攝自 Roland Quandt 推特） （圖／翻攝自 Roland Quandt 推特） （圖／翻攝自 Roland Quandt 推特） （圖／翻攝自 Roland Quandt 推特） （圖／翻攝自 Roland Quandt 推特）
印度科技網站《Sharmaji Technical》則爆料了更多 ZenFone 6 的規格細節，如背蓋、記憶體、支援電子防抖，甚至還有相機翻轉的畫面，但該影片目前已因版權因素被移除。
至於完整的功能展示和細節，還是要等到華碩在 5/17 台灣時間凌晨 2 點的正式官方揭露，華碩也預計在 5/22 舉辦台灣發表會，公佈台灣售價等上市資訊。在發表前就引起這麼多迫不及待的關注，只能說這款手機真的很令人期待了。 （圖／翻攝自 Sharmaji Technical 影片片段） （圖／翻攝自 Sharmaji Technical 影片片段）
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