 （圖／翻攝自 Android Authority）
據外媒《The Information》，蘋果之所以突然結束專利與訴訟爭議，轉與高通簽約，原因似乎與蘋果的自家通訊晶片「卡關」有關。消息稱，蘋果的自家晶片原預估最快在 2021 年就能推出，但因新的時程延遲至 2025 年，加上與 Intel 關係逐步惡化，讓蘋果決議「快刀斬亂麻」，收尾與高通間的專利戰，以先求能順利步入 5G 時代。
換言之，蘋果之所以傳出得支付 60 億美元來結束與高通的訴訟戰，可能是一項不得不的選擇。
儘管如此，消息仍稱蘋果已在內部明確訂下，自家通訊晶片要在 2025 年上線的計畫，同時也向面試相關項目的受雇者透露這一動向。目前，蘋果的 5G 團隊，預估已有 1,000 ~ 1,200 名員工。該部門的一部份組成，則傳出是向 Intel 和高通挖角員工而來。
消息也稱，因 Intel 通訊晶片起初無法順利應用在 iPhone 上，蘋果的工程開發團隊和 Intel 的合作關係開始惡化，包括在完全採用 Intel 通訊晶片的 iPhone 8 和 iPhone X 上，Intel 亦得四度大改架構來追趕高通。這項消息也暗示，蘋果決議重新與高通合作，可能與 Intel 的 5G 晶片無法達到蘋果的要求有關。
消息也稱，蘋果也開始對於 Intel 提供給 Mac 電腦的處理器表現感到不滿。知名分析師郭明錤甚至大膽預測，蘋果將在 2020 年或 2021 年間，從 Intel X86 平台切換到自家的 ARM 平台處理器，等同繼 2006 年從 IBM PowerPC 轉換至 Intel 處理器後，再次切換電腦的處理器平台。
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