 由 Google 自行揭露的Pixel 4 機身背面圖，正面設計仍尚未證實。（圖／翻攝 Google 推特）
Google 預計於下半年十月發表的新一代 Pixel 4 旗艦新機，成為近來熱夯的話題新機。日前，Google 率先於自家官方推特公布Pixel 4 機身背面的照片，證實今年將推出的 Pixel 4 系列主相機升級搭載為雙鏡頭橫向排列的配置，整個相機模組則是改為採用矩型方塊造型的設計。至於機身正面的真面目，則是仍尚未公開。
搶搭Pixel 4 的話題熱潮，近日，有國外網友稱捕獲野生版的 Pixel 4 實機；另，還有一名國外推特網友上傳據稱一張是Google Pixel 4 XL 實機與 Pixle 4 XL 手機包裝盒的諜照。從照片上可以看到，盒裝的側面特別設計了整合雙鏡頭、與感應器、LED燈的矩型相機圖案。目前尚不瞭解該網友上傳分享照片的真實性，不過，已掀起網友的熱議。 國外網友曝光據稱是Google Pixel 4 XL 實機與手機包裝盒。（圖翻攝自Arun Maini推特）
首採光譜感測器 市場傳聞指出，Google 針對今年的 Pixel 4 旗艦新機，升級為搭載雙主鏡頭的配置，目前尚不確定是採用長焦距搭標準鏡頭、或廣角搭標準鏡頭。
另，還傳出將會加入一個全新的「光譜感測器」（spectral sensor），外界普遍推估或許是用來捕捉物件深度感測、或是作為輔助相機對焦使用，有關「光譜感測器」實際真正的功能應用，目前尚無具體的細節流出。
首搭 6GB 記憶體 綜合多家外媒的報導，今年 Pixel 4 系列旗艦機款，包括：Pixel 4 與 Pixel 4 XL兩款，在規格配置上，將搭載高通最新的旗艦級處理器 S855。內建記憶體配置，推估有望一舉升級為 6GB，這將會是Google 推出旗下自有品牌 Pixel 手機，歷代以來首款搭載高達6GB 記憶體的機款。
首度支援浮空操控 另，據《9to5google》報導稱， Pixel 4 將很有可能首度裝載 Project Soli 雷達感應晶片，以用於提昇手勢操作體驗；讓手指頭不必接觸螢幕，就能進行浮空操控。
至於 Pixel 4 系列 機身正面的設計會有怎樣的變化？市場傳聞稱，Google 為Pixel 4 系列旗艦機款準備了三種設計方案；一種是維持窄縮化的額頭與下巴；另一種則是，改為採用開洞式全螢幕的設計。至於第三種方案則是只有 Google 自己知道。
Pixel 4 預計於今年十月登場，詳細規格與設計尚有待官方於新機發表會揭曉。
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