 台積電在晶圓代工的能力全球認可，而且憑藉著先進的技術，拿下了全就近半的晶圓代工市占率。不過，也因為在晶圓代工上的豐富經驗，如今台積電也介入自行研發設計晶片的行列。根據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算 (HPC) 所設計的晶片，該晶片所採用的 Arm Cortex A72 核心其時脈可高達 4GHz。
報導指出，台積電日前在日本東京所舉行的大型積體電路設計研討會 (VLSI Symposium 2019) 當中，展示了一款台積電自行設計的一顆晶片，並將其稱之為「This」。據了解，該款晶片具備雙晶片架構，而單一個晶片中都具備 4 個 Arm Cortex A72 核心，以及內建 6MB 的 L3 快取記憶體。整個晶片組以 7 奈米製程技術所打造，晶片面積為 4.4mm×6.2 mm（27.28 mm²）， 並且使用晶圓級先進扇形封裝 (CoWos)。 
報導表示，台積電的該款晶片組特點是採用埠實體層技術，將其中的兩個晶片進行互聯。而每個晶片組內的 4 個 Arm Cortex A72 核心，搭配兩個 1MB L2 快取記憶體，在使用電壓在 1.2V 的情況下，可以達到 4.0GHz 的時脈。不過，在實際的測試中，當電壓提高到 1.375V 之際，更可將時脈拉升到 4.2GHz。 
另外，在設備連接方面，台積電還開發了名為 LIPINCON 的互聯技術。這項技術可以讓晶片之間的數據傳輸速率達到 8Gb/s。而透過這項技術，台積電可以將多個「This」晶片進行封裝連結，這使得在運作上能獲得更強的性能。不過，針對「This」的相容性方面，目前台積電並沒說明更多的內容。只是，「This」的超強功能為的是將應用在高效能運算領域，所以想要看到「This」在手機或個人電腦上表演，當前是沒有機會了。 | 
