 （圖片來源／Slash Gear）
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華碩（ASUS）今年（2019）發布的新款旗艦機 ZenFone 6，除採取全螢幕設計與翻蓋式相機設計外，效能與價格也都非常親民，而更讓人好奇的是 ZenFone 6 內部結構到底長怎樣。
根據國外知名YouTuber頻道《》評測團隊的拆解，發現 ZenFone 6 除了官方給的規格數據外，還有許多不為人知的秘密。
首先，《》發現 ZenFone 6 並不是一個很好拆解的手機，華碩雖然沒有說明 ZenFone 6 的 IP 防水防塵等級是多少，但不意味它很好找到縫隙。ZenFone 6 螢幕玻璃與機身的黏著劑非常緊密，很難去除，尤其是側面易碎且很容易割到電線，一不小心就會弄壞手機。
另外，翻轉鏡頭元件本身很設計特別，將相機連接到主機板的兩條線路組也很特別。該線路組似乎是用耐用材料包起來，但並非其他同類型的 Android 手機用相同的接法連接。換句話說，即便將相機組拉出來後，雖然手機仍然正常運作，但還是很容易因此造成線路損壞。
《》評測團隊表示，ZenFone 6 兩個主機板之間使用了散熱膏的設計，但奇怪的是它只會讓熱量在主機板之間傳遞，因此用戶必須經常檢查手機的溫度，以防過熱。
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