 圖為第一代 ROG Phone，二代預計將在今年第三季發售。（圖／記者劉惠琴攝）
高通昨日（7/15）晚間，無預警推出 S855 Plus 旗艦處理器，難得再度於一年內推出兩款處理器，代表下半年會有一批效能更強大的手機陸續現身！華碩同時間，向媒體發出快訊，證實全新電競手機 ROG Phone II 會採用 S855 Plus。
S855+ 正如其名，是基於今年旗艦的 S855 所進行改良。高通指出，內建的 Kryo™485 CPU 核心將能跑出 2.96 GHz 時脈的性能，GPU 強化 15%，對於遊戲玩家提供更強悍的效能。另外，在 AR、VR 以及 AI 相關技術，也有所優化與調整，細節強化多少則沒透露。
若對比 S845、S855 的升級幅度，看起來 S855+ 只有小幅度更新，卻讓上下半年的旗艦手機，得以獲得小幅度強化，不像以往幾乎只能採用相同的硬體配置。此外，高通開始作出特別版本的處理器，例如先前就曾發表 S730G，或許將會有越來越多，專門設計給手遊玩家的產品。
華碩表示，預計於下週（7/23）正式登場的 ROG Phone II，將會成為全球首款採用 S855+ 處理器的手機，頻藉著處理器的優勢，讓華碩 ROG Phone II 一登場，就確定擁有 Android 陣營最強悍的硬體規格。
事實上，去年第一代的 ROG Phone 也是獨家與高通合作。帳面上雖然同樣使用的是 S845 處理器，卻是特別向高通定製的超頻版，能跑出比其他機種更高的速度。這次再度與高通合作，率先搭載最新的 S855+ 處理晶片，替新手機增添更多亮點。
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