華為計畫擴展自有處理器布局，未來也計畫打造PC裝置使用的處理器產品，其中包含CPU、GPU關鍵元件，有可能因應未來常時連網筆電應用需求，以及避免與Intel、Qualcomm在內處理器廠商合作再次受阻，同時也能提高本身市場競爭優勢。
先前有消息指稱華為計畫從下半年增加自有處理器應用比例，藉此擺脫必須仰賴他人的情況，而從相關消息來源更透露華為計畫讓旗下海思半導體研發包含PC使用處理器產品，藉此擴展更多市場發展機會。
就消息說法指出，華為計畫擴展自有處理器布局，不僅藉由麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰、天罡，以及稍早揭曉的鴻鵠系列處理器對應各類產品使用需求，未來也計畫打造PC裝置使用的處理器產品，其中包含CPU、GPU關鍵元件，有可能因應未來常時連網筆電應用需求，以及避免與Intel、Qualcomm在內處理器廠商合作再次受阻，同時也能提高本身市場競爭優勢。
由於海思半導體旗下處理器產品主要是由台積電代工生產，因此華為進一步擴展自有處理器產品研發，相對也會帶動台灣半導體相關產業發展，其中包含晶圓封裝與電路板相關產業。
除了華為，包含三星目前也開始積極強化本身處理器產品應用發展，例如與AMD合作Radeon繪圖晶片技術，另外也針對智慧車載、物聯網運算需求打造應用處理器，藉此擴展本身Exynos系列處理器發展可能性。
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