Sony Signature增添旗艦揚聲器SA-Z1，並發表頸掛藍牙降噪耳機WI-1000XM2、h.ear WF-H800真無線耳機

Sony 自四年前在 IFA 推出旗艦音響系列 Signature ，而後幾乎每一年都會推出 Signature 系列產品，不過今年發表的產品倒是有些令人出乎意料，是名為 SA-Z1 的立體聲揚聲器系統，另外主流產品也發表新款頸掛式藍牙耳機 WI-1000XM2 與 h.ear 系列第一款真無線耳機 WF-H800 。

▲ SA-Z1

SA-Z1 預計要到 2020 年 4 月才會在歐洲上市，是一款為了彌補耳機無法呈現的舞台感的小型揚聲器系統，採用近場聆聽的規劃，強調能在短距離聆聽達到 100kHz 的 HiRes 表現並有著巨大的舞台感； SA-Z1 採用名為 DAHybrid AMP 的數位與類比混合擴大系統，源自 TA-ZH1ES 的技術，但透過氮化鎵材料取代原本 MOS-FET 設計，可達 DSD 22.4MHz 與 PCM 32bit 768kHz 格式，輸出功率達 106W x 2 ，每邊的擴大機各為 8 聲道配置，等同一組揚聲器內部有 16 聲道，並藉由 FPGA 控制時序，使每聲道的時間軸能夠對齊。

▲低頻單體採反向配置

每聲道由兩個低頻揚聲器構成名為 Tsuzumi 的對稱反向配置，搭配三個高頻揚聲器的 I-ARRAY 系統構成一聲道，外殼採用鋁合金，每聲道提供 USB B 、專給 Walkman 輸入的 USB A 以及光纖三種數位輸入介面，類比提供 XLR 、 RCA 與 3.5mm 立體聲，可透過切換改變每個揚聲器負責的聲道，並僅需要單邊端子進行輸入，兩邊透過 Sony 特製的零延遲線纜連接。

▲ WI-1000XM2

WI-1000XM2 為新一代的頸掛主動降噪藍牙耳機，預計 2020 年 1 月才會在歐洲上市，建議售價為 330 歐元，除了外型的調整，最大的變化是使用與 WH-1000XM3 同級的 QN1 整合型降噪晶片，提供同步進行降噪與音訊 DAC 處理後一次放大的特色，另外具備與 WF-1000XM3 相同的內外雙揚聲器收音技術，單體配置則與前身同樣為 9mm 動圈搭配 XBA 平衡電樞的設計。

▲採用內外雙麥克風收音設計

值得注意的是 WI-1000XM2 雖然支援 AAC 、 LDAC 規範，不過卻不支援高通 aptX 、 aptX HD ，這意味著其藍牙晶片很可能跟進 WH-1000XM3 ，為非高通的藍牙晶片。 WI-1000XM2 據稱主動降噪模式下續航力為 10 小時，具備 10 分鐘充電、播放 80 分鐘音樂的快充能力，另外此次將控制器從頸掛模組挪到線材上，除了更方便操作，麥克風收音也更接近嘴邊。

▲ WF-H800 圖片來源： Phile.Web

WF-H800 是隸屬 h.ear 系列第一款真無線耳機，採用源自 WF-1000XM3 的藍牙 5.0 左右聲道獨立連接技術，同樣支援 SBC 與 AAC 編碼，但省卻了主動降噪能力，不過保有 DSEE HX 數位音訊強化，可將藍牙訊號升頻到 24bit 96kHz ，單體為 6mm ，由於沒有主動降噪功能，續航力達 8 小時，而充電盒則提供一次的充電能力，雖然相較其它競品電池小了不少，但也換來充電盒僅有 48 克的特色。