▲裝載於iPhone 11系列機款裡的U1晶片為蘋果自行設計。（圖／取自蘋果）
記者王曉敏／綜合外電報導
蘋果於9月中旬發表了全新的iPhone 11系列機款，而「U1晶片」成為蘋果在發表會上為iPhone埋下的小伏筆。日前外媒曾猜測，該晶片是由蘋果自行設計，經國外拆解團隊iFixit拆解iPhone 11後，更進一步證實這個說法。
科技網站9to5Mac報導，蘋果自行設計的U1晶片，功能與半導體公司Decawave的超寬頻DW1000晶片類似，可提供10公分以下的精確無線電定位功能。雖然兩者設計不同，但使用相同的標準，且與使用Decawave晶片的第三方設備相容。
據iFixit的拆解報告，蘋果自過去10年來已然成為晶片巨頭，如今，他們已在自己的設備上提供了A、M、W、H、T及S系列處理器及協同阻力氣。而U1無線處理器則是最新添加的產品，並搭載於最新的iPhone 11系列機款中。該晶片最初被認為是由Decawave授權使用的，但實際上，該晶片是由蘋果自行設計的。據Decawave向iFixit發布的聲明，蘋果已經自行設計了符合802.15.4z標準的晶片組，該晶片組可與Decawave晶片組互操作。
報導指出，U1晶片使用了Wi-Fi的一種變體，但是其頻率範圍沒有太多其他用途。在UWB（超寬頻）的頻譜範圍內，U1晶片可利用500MHz頻寬，與Wi-Fi的20MHz頻寬及藍牙微弱的2MHz頻寬比，是一巨大的進步，對頻寬、速度及時延都有著巨大的幫助。
由於頻寬大，幾乎可以消除2.4GHz頻段內的各種問題。室內通常放置了大量不同的設備，包括Wi-Fi、藍牙、ZigBee以及無線電話、汽車警報器及微波爐，使得2.4 GHz頻段被這些家用設備佔據而不堪重負。而UWB使用更高的頻率範圍，那裡幾乎什麼都沒有，部分Wi-Fi會使用5GHz，但在5GHz以上幾乎什麼都沒有。
有趣的是，儘管蘋果自己的晶片符合UWB標準，使其與其他設備中的類似晶片相容，但蘋果似乎並非UWB聯盟的成員，目前該聯盟成員包括iRobot、 Hyundai（現代汽車）及Kia（起亞汽車）。
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