蘋果即將發表最便宜新iPhone! 具3D感測功能的iPad Pro也傳一併推出

saber768 發表於 2019-11-15 16:35:39 [顯示全部樓層] 只看大圖 回覆獎勵 閱讀模式 0 2105
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▲郭明錤推估iPhone SE2將會在明年三月底發表。(圖/達志影像/美聯社)

傳聞中,平價版 iPhone SE2 主要規格包括,A13處理器、單鏡頭、內建3GB記憶體、4.7吋螢幕。機身可能會有太空灰、銀白與紅色共三種顏色,預估售價399美元(約新台幣12,280元)。

相較於iPhone 11售價從2萬4900元起跳,iPhone 11 Pro從3萬5900元起跳,iPhone 11 Pro Max從3萬9900元起跳,不難看出,這款傳聞中的 iPhone SE2價格有多佛心。不過,前提是,蘋果真的會推出這樣的平價手機。

天風國際分析師郭明錤,就是這個傳聞的鼓吹者之一,他近來也頻頻為印刷電路板股票叫好,日前再度發表最新報告,看好鵬鼎控股/臻鼎本季成長,理由是新款iPad Pro、iPhone SE2與iPhone 11顯著推升蘋果明年第1季營收與獲利,明年擴大資本支出,也推動相關印刷電路板廠商營收動力。

歸納郭明錤近來的預測,包括平價版 iPhone SE2搭載4.7吋螢幕,與採用3D感測功能、配置雙鏡頭主相機的全新一代 iPad Pro 平板,這兩款非常具有指標性的新品,推估將會在明年三月底正式對外發表。此外,如果再加上目前的iPhone 11 ,將有望為蘋果上半年度的營收獲利,帶來一波銷售成長動能。

另外,郭明錤預計最快將於明年和平價版 iPhone 同步亮相的旗艦級新iPad Pro,最大的升級亮點就是搭載新型的3D感測元件與雙鏡頭主相機,將為iPad Pro 帶來更強大的AR擴增實境應用功能與攝影拍照功能。

郭明錤認為,新款 iPad Pro、iPhone SE2 及 iPhone 11 的銷售成長,將推動明年第一季鵬鼎控股/臻鼎營收帶來動力。展望全年,成長驅動來源包括 1.新應用:如高單價mini LED背板與ToF模塊軟板;2.新技術:2020年開始成為Apple新5G LCP軟板供貨商,可望成為Apple第二大LCP軟板供貨商;3.規格升級,例如更大的SLP、設計更複雜的MPI軟板。


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