 （圖／歐新社）
蘋果首款支援5G上網功能的iPhone，被視為是今年新一代iPhone 12系列機型訴求的主力亮點。市場預期蘋果5G版iPhone 12 將搭載高通Snapdragon X55 5G 數據晶片，不過，針對天線模組部份，最新消息傳出蘋果目前仍尚未做出定案，甚至不排除自主研發設計的可能性。
據外媒《Fast Company》引述知情人士透露，由於高通打造的5G 毫米波天線模組「QTM 525」，可應用於手機的機身厚度為0.8公分以上，將有可能會讓新款iPhone 的機身體積變厚，不符蘋果的期待。在基於對時尚工業產品設計要求的考量，為了不讓5G版新iPhone 的機身變厚，使得蘋果有意計畫自主研發設計5G天線模組。
由於5G 天線模組設計的難度頗高，且比過去4G要更為複雜，甚至會影響到訊號功率的發送與接收；稍有些微的瑕疵問題出現，都會讓5G上網的性能大打折扣。外界評估，若蘋果打算自己跳下來研發設計，天線模組能否確保和高通5G數據晶片維持正常流暢的運作，將是蘋果極需面臨克服的難題。
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