(圖/美聯社)
《路透》報導,美國政府將採取進一步行動,全面封殺華為晶片的供應鏈,此舉除了加深中美的緊張關係,亦將導致華為手機全面難產。
報導指出,美國商務部正著手修改出口規定,會策略性地針對華為所採購的半導體零件,只要有使用美國相關技術、設備生產的晶片,在出貨給華為之前,都得先取得美國政府的許可,美國商務部強調,此舉會讓華為無法再「破壞美國出口管制」。
雖然華為手機晶片已經不再使用高通的產品,而是由旗下海思半導體自行研發,但整體供應鏈仍需仰賴其他企業,其中最知名的合作夥伴正是台積電。美國政府進一步封殺,將導致華為無法再獲得台積電所代工的晶片,代表手機最核心的處理器,恐怕會難以量產。
調研機構 Canalys 數據顯示,光是無法獲得完整的 Google 行動服務(GMS),今年第一季華為手機在中國以外市場,銷售量就已經大減 35%,若連硬體端都遭到限制,自家研發的 Kirin 晶片都無法順利生產,華為要滿足中國消費者恐怕都有麻煩。 |
|