Intel Core i9-12900K最新Alder Lake-S架構效能實測

Intel Core i9-12900K外觀動態與效能條狀圖對比影片：
[Youtube]Vg40VobhUh8[/Youtube]
Intel於今年11月4日正式上市12代新平台，首波共有6款高階CPU，
所搭配主機板晶片組也是高階定位Z690，各大板廠均推出不少新品支援，
如果期待12代中階平台的消費者，猜測在明年初會有相關消息，
本篇主要測試Intel 12代Alder Lake-S架構12900K結合Z690高階平台，
前些時間網路上已有許多12代相關消息，對新架構、規格、效能讓不少網友也很期待。


首先看到是媒體測試版外盒，設計具有巧思，不過12900K零售版外盒也更為精緻，
有興趣的網友可以網路搜尋新外盒包裝，12900K內附非真品的黃金封裝晶圓裝飾品，
Alder Lake-S架構最大不同是有些高階型號採用混合核心架構，
有些類似手機、平板處理器的設計，讓效能與功耗在大多數應用環境能取得最佳平衡點。


12900K正面與12600K背面外觀，兩款CPU背面外觀皆相同，
腳位更新為LGA 1700，讓CPU外殼面積也變更成長方形，
採用Intel 7製程技術，主要由8 Performance cores+8 Efficient cores所組成，
以下簡稱P-core與E-core，實體為16核心，其中P-core支援HT技術，
許多軟體會顯示8+8 Cores與24Threads，或簡稱16核24線程。


11代時更新特色很多，不過12代Alder Lake-S規格與特色更為豐富，
避免文字描述複雜或過多，會搭配Intel官網資料參照比較淺顯易懂，
以下是混合核心架構設計與運用狀況的說明。


官方所發布資料，可以看到此回6款CPU皆為混合核心技術，
主要分為3個類型，代號K版表示不鎖倍頻，F版為無內顯版本，
12900K P-core與E-core基礎時脈與最高時脈也有所不同，
Intel Smart Cache提升至30MB，並搭載內顯UHD Graphics 770，
分別支援DDR4 3200與DDR5 4800兩種記憶體，也是消費級市場首款DDR5平台。


Alder Lake-S架構CPU搭配晶片組所組成的新平台主要特色：
支援DDR5、PCIe提供最多16條5.0、12條4.0、16條3.0通道，
具備Intel VMD技術、升級8條DMI 4.0通道、無線網卡提升至Wi-Fi 6E，
USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps最高可達4個連接埠。


首波推出支援12代晶片組以高階Z690為主，各大主機板廠共推出近百款型號，
本篇入手的是BIOSTAR Z690 VALKYRIE，屬自家品牌最高階系列，
今年Z590時才推出初代VALKYRIE系列，用料定位皆在RACING系列之上。


Z690 VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式並金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式並金屬邊框加強保護；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2支援Wi-Fi 6E與藍芽，需另購無線網路卡；
網路晶片為Realtek RTL8125B，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術;


Z690 VALKYRIE右下：
8 X 黑色SATA3，1 X 前置Thunderbolt；1 X 前置USB 3.2 20G；
下方有雙BIOS與切換的按鈕設計，有除錯燈號顯示方便裸機時使用。
VALKYRIE系列Logo圖案更為精簡好看，並採用大範圍散熱模組，
整片Z690以黑色為主體，搭配金色VALKYRIE圖型字樣與桃紅色線條點綴。


主機板右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 4800，5200~5600+(OC)，
左下為前置USB 3.2 C-20G、USB 3.2 A-10G、Clear CMOS按鈕，
右下Power、Reset等功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。

主機板左上：
Alder Lake-S架構腳位更新為LGA 1700，散熱器扣具也與先前平台有所不同，
採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，供電設計高達20相，
DR.MOS最高可達105A，右上黑色CPU_FAN，旁邊為白色CPU_OPT。
左方IO有Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，
左上為8+8PIN電源輸入，兩旁CPU供電區都有大型主動式散熱模組，標榜可降低29.1%溫度。


IO：
2 X WiFi Antenna / 2 X HDMI(1.4+2.0) / 2 X DisplayPort(1.2+1.4) /
1 X PS/2 / 7 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) /
1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
內顯搭配的螢幕輸出孔位與USB 3.2數量在12代主機板配置有明顯增加。


測試平台
CPU: Intel Core i9-12900K
MB: BIOSTAR Z690 VALKYRIE
DRAM:  TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin NR36一體式水冷
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.282
先不接顯卡來看一下Z690 VALKYRIE主機板發光區域，
主要是右下Logo與左上IO線條，此外InWin NR36搭配後也能同步調整燈光。


12代為首款混合核心架構，以Intel Thread Director為工作負載排程器，
搭載最新Windows 11便能開啟此功能，透過動態調節核心資源分配給應用程式。
以下開始實測12900K，對照組使用數個月前Intel 11代11900K 8核16線程數據，
另一組為目前AMD最高階5950X 16核32線程，安裝Win11更新至10月底效能修正版，
水冷與顯卡驅動也與12900K相同版本，並比較過網路上5950X搭載Windows 10效能，
文中5950X搭配Win11有幾款軟體數據比Win10還高，應可安心服用以下對比。
CPUZ：
12900K單線執行緒 => 815.3 (11900K=690.9；5950X=671.5);
多工執行緒 => 11459.4 (11900K=6909.4；5950X=12571.1);
x264 FHD Benchmark => 106.4 (5950X=86.6)


CINEBENCH R15：
OpenGL => 299.32 fps (11900K=209.91 fps；5950X=234.35 fps);
CPU => 4096cb (11900K=2431cb；5950X=4489cb);
CPU (Single Core) => 291cb (11900K=259cb；5950X=264cb)


CINEBENCH R20：
CPU => 10559cb (11900K=6046cb；5950X=10504cb);
CPU (Single Core) => 775cb (11900K=634cb；5950X=621cb)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 27550pts (11900K=15702pts；5950X=27069pts);
CPU (Single Core) => 2012pts (11900K=1642pts；5950X=1602pts)


FRYRENDER：
Running Time => 55s (11900K=1m 31s；5950X=52s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 114.37FPS (11900K=82.44FPS；5950X=113.85FPS)


CrossMark：
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318;
5950X總體得分1737 / 生產率1709 / 創造性1760 / 反應能力 1751;


PCMARK 10 => 8568 (11900K=8147；5950X=7804)；


從Intel 11代11900K標榜IPC增進19%，單核執行效能已有顯著提升，
到12代12900K在單核效能依然保有一定程度的效能增進，這點值得讚賞，
以上3款當代最高階CPU對比，可以看出12900K在單核效能有明顯優勢，
12900K全核規格也從上一代11900K僅有8核16線程提升至16核24線程，
多工效能跟對手5950X相比，有些軟體在伯仲之間，有些較為落後但差異也不算太大，
除了以上常見測試軟體的效能數據外，對於Adobe多媒體應用比上一代也提升36~100%，
12代架構的效能提升對於有影音創作需求的族群在節省時間與效率上會很有幫助。

超頻也是這次12代標榜特色，除了Efficient cores小核也可以超頻之外，
還有大家所熟悉的Intel老牌XTU超頻軟體，新版支援E-core與DDR5超頻，
Alder Lake-S架構支援最新DDR5記憶體，晶片組同時也能支援DDR4，
DDR5支援XMP 3.0技術，另一種是Intel Dynamic Memory Boost技術，
目前市場上沒有看到混合兩種記憶體的主機板，只能單一支援DDR4或DDR5。


DDR5使用TeamGroup T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000 2x16GB，
參數為CL40 40-40-80 1.35V，黑色散熱片為主搭配上方RGB燈條，
RGB支援ASUS、ASRock、BIOSTAR、GIGABYTE、MSI燈號同步技術。


DRAM時脈與頻寬效能：
Auto預設值DDR5 4800模式CL40 40-40-76 2T，
AIDA64 Memory Read - 74723 MB/s。


開啟XMP DDR5 6000模式CL40 40-40-81 2T 1.35V，
AIDA64 Memory Read - 94512 MB/s。


先前11900K搭配DDR4 4800開啟XMP模式CL19 26-26-46 1T，
Memory Read-69159MB/s、Write-68617MB/s、Latency-57.1ns，
上面DDR5 4800對比之下讀取高上一些，寫入差異不大，Latency較慢，
先前預期DDR5 CL40會讓效能明顯不如DDR4 4800，結果表現比想像中好，
尤其是拉高時脈後的DDR5 6000在讀寫頻寬是以往DDR4很難達到的水準，
此外DDR4 8GB時脈會比16G好超許多，晉升到DDR5之後16G也可超到高時脈，
DDR5導入新技術與新規格在價格方面偏高，又碰上DDR4價格正處於歷史低點，
若非預算相當充足的使用者，當前支援DDR4的Z690會是更為超值的選擇。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手邊最高階顯卡只有這張，加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異，
其他RTX 30系列顯卡都在筆電上，無法拆下來測試也不能跟之前2070 Super數據對比..XD
3DMARK：
12900K Time Spy CPU score => 19987 (11900K=12727；5950X=12056)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 25747 (11900K=23115; 5950X=24156)


FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
12900K幀數 => 最低131、最高169、平均147;
11900K幀數 => 最低122、最高163、平均143;
5950X幀數 => 最低116、最高176、平均143。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
12900K畫質預設極高，內建測速 - 80FPS、最低47、最高138；
11900K畫質預設極高，內建測速 - 75FPS、最低46、最高123；
5950X畫質預設極高，內建測速 - 74FPS、最低30、最高123


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效都開到超高，開始角色設定畫面，12900K => 245 FPS，
5950X => 237 FPS，PUBG每一段時間開頭背景不同，先前11900K 222FPS不適合拿來對比。


遊戲表現也是Intel 12代標榜的優勢，官網上資料在大多數遊戲都有效能提升，
以上幾款是手邊擁有的3D軟體與遊戲進行測試，12900K平均表現優於其他兩款CPU，
嘗試過用4K解析度測過這幾款遊戲，有些3D重量級遊戲開最高特效下頁數只有30幾頁，
不同CPU較強也只高2~3頁，不容易比較出同款顯卡搭配不同CPU所呈現的3D效能差異，
等到以後中階以上顯卡可以勝任大部分遊戲在4K解析度開最高特效也有高頁數再來做對比，
目前1080P解析度是較容易進行3D效能對比，也方便拿先前測試過的數據來對照，
由於顯卡長期缺貨或裝機才能搭卡的限制，對於入手中高階顯卡的困難度也比以往高上許多。

另外不少網友關心的功耗在Intel官網資料也有說明：
由於12900K採用混合核心架構，效能與功耗運用比起上一代11900K更具備彈性。

本篇散熱器主要搭配InWin最新360水冷，型號為NR36，支援LGA 1700腳位，
NR36水冷頭看似水母或是星空感的特殊造型，有別於市面上其他品牌的一體式水冷頭。


水冷頭底部外觀，銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，
3個12公分風扇採用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB燈效控制器可手動切換數種燈號，有些品牌開始提供12代散熱器新扣具，
InWin也有推出免費申請LGA 1700扣具的活動，後續升級部分做得不錯。


燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份，
12900K預設值燒機，電壓顯示1.375V，功率212.1W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時P-core約70~92度，E-core約77~80度。


先前幾篇Intel或AMD評測文章中多少有提到，現階段兩大品牌的高階CPU，
尤其是8核心以上架構，例如5800X或11700K等級以上都需要更強的散熱配備，
對於預算充足的高階CPU使用者會建議直上360一體式水冷是較佳的選擇。

本篇12900K、11900K、5950X效能對比表格：


12900K桌面待機約72W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約370W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低342W與最高417W、大多時間約為358W;
5950X桌面待機約92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約266W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低345W與最高391W、大多時間約為362W。
功耗表現對低負載環境使用12900K混合核心架構較有優勢，遊戲時兩者落差不大，
全速環境下則是5950X較有優勢，使用者可以去評估自己實際使用的模式比例。

截稿時也已經看到台灣通路公布首波6款CPU的零售價，比不少國外資料還要低，
對比當下AMD價位，12代擁有不錯的競爭力，Z690主機板數量眾多與價格涵蓋範圍大，
DRAM部分追求CP值選DDR4會較佳，追求效能或高階平台會以DDR5為主，
與11代CPU價差也不算太大，對近期要組中高階電腦的族群，12代確實是一個好選擇。


以上是windwithme 風大對於Intel Core i9-12900K實際測試的結果，
這幾天的過程中花費很多時間安裝作業系統、測試軟體與驅動程式，
也把5950X再拉出來重測，並盡量用一樣的平台配置與軟體來做對比，
為AMD在Win11效能較低的狀況做了不少網路功課，所幸上週微軟已修正，
才能推出更完整的數據對比，後續也會有12600K搭配DDR4 Z690測試，
其他有關Intel UHD 770內顯效能或超頻調校也可能會再找時間做分享，
想看12代其他方面的測試也歡迎留言提出，在風大有限的資源下若能提供也會在後續測試補上，
此回Intel推出進化後的12代架構，很高興看到CPU市場有兩大品牌的激烈競爭，
如此環境有利於提供消費者更多更好的產品可選擇，希望未來能持續再進步！
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