據CNBC報導,美國總統拜登正式簽署了一項總支出為2800億美元的法案——《芯片與科學法案》(CHIPS and Science Act)。在這個法案中,涉及半導體的部分備受關注,這就是大家平時說的「芯片法案」——向半導體產業投資527億美元。
「Today is a day for builders. Today America is delivering」,美國總統拜登在白宮外的簽字儀式上鄙視。「The future is going to be made in America」,拜登接著說,他進一步指出,這項措施是對美國本身的千載難逢的投資。