AMD 7900X搭載BIOSTAR X670E VALKYRIE套件組詳測

AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。
早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，延續Ryzen命名的7000系列，與5000系列剛發表時相似，初期推出中高階產品，由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X等4款CPU，晶片組首波推出先高階定位的X670E與X670，接著將有B650E與B650中階晶片組，首先看到BIOSTAR此次主機板套件組外箱，體積相當大看起來有點像寶箱的感覺..
以前也看過網路上其他品牌主機板送測套件組內附數款零組件，BIOSTAR也跟進此風潮。


打開VALKYRIE箱子內容物一覽：
BIOSTAR X670E VALKYRIE、T-FORCE SIREN GD360E ARGB一體式水冷、
T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2、無線網路卡及天線。


X670E VALKYRIE主體，印象中BIOSTAR在Intel 11代就推出初代Z590 VALKYRIE，12代時也有Z690 VALKYRIE，算起來這是第三代VALKYRIE且首度運用在AMD平台上，剛入手時看到外觀設計與質感也與前兩代有很明顯的不同，簡單說更接近一線品牌的產品水準。


8層板PCB並採用ATX規格，尺寸為305 x 244mm，主機板燈號主要為左上與右下兩個區域，外觀設計以黑色為主體，搭配少數淡金色與粉紅色線條，VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝甲，金屬表面髮絲紋路處理也讓質感有所提升。


X670E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式並金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式並金屬邊框加強保護；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，市售版本需自行另購網卡；
網路晶片為Intel I225V，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。


X670E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；右下方有CLR_COMS與LN2模式切換的按鈕，有除錯燈號顯示方便辨識硬體狀態。
照片中央處為ARGB燈號設計，開機時會顯示VALKYRIE Logo圖案較為精簡好看。


X670E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 6000+(OC)與AMD最新EXPO技術，
左下為前置USB 3.2 C-20G，右下Power、Reset等功能按鈕，
1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。


X670E VALKYRIE左上：
Zen4架構腳位更新為AM5，將針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供電設計高達22相，DR.MOS 18相VCORE Phases(105A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上為8+8PIN電源輸入，左方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，與右下晶片組上方散熱片銀色區域相同，皆採用ARGB設計，此處銀色區域顯示VALKYRIE字樣。


IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / BIOS UPDATE / 4 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
首次導入SMART BIOS UPDATE功能，讓BIOS更新方式更多選擇與更為便利。


背面搭載大範圍的強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升。


本篇CPU主角為AMD Ryzen 9 7900X，以下簡稱7900X，採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程，12核心24執行緒，基礎時脈4.7GHz，最大超頻5.6GHz，L3快取64MB，預設TDP為170W、最高溫度95°C，內顯型號Radeon Graphics，GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz。


AM5 CPU背面大概是AMD愛好者長久以來期待的無針腳設計，正面外殼設計相當特殊，建議安裝前先思考散熱膏的分布區域，若常拆裝則需要更多時間清理卡在縫隙的散熱膏。


測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 7900X
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 21H2 22000.978
平台照片先不安裝顯卡來看一下X670E VALKYRIE主機板發光區域，主要是右下Logo圖案與左上VALKYRIE文字，此外搭配SIREN GD360E ARGB也能同步調整燈光。


AMD Ryzen 9 7900X預設值搭配DDR5超頻6400做效能測試，後方括號引用先前測試過5900X、5950X、12900K這3款CPU預設值的數據做對比，文章中有測試數據與對比表格，若需要更快速好懂的條狀圖對比請移駕Youtube影片。
CPUZ：
單線執行緒 => 790.8 (5900X=680；5950X=671.5；12900K=815.3);
多工執行緒 => 12049.9 (5900X=10055.4；5950X=12571.1；12900K=11459.4);
x264 FHD Benchmark => 100.7 (5900X=87.2;5950X=86.6;12900K=106.4)
x264軟體對照網路上數據5900X約為82，5950X約為86-88，個人先前測試5900X所得數據較高。


CINEBENCH R20：
CPU => 11475cb (5900X=8794；5950X=10504；12900K=10559);
CPU (Single Core) => 784cb (5900X=603；5950X=621；12900K=775)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 29222pts (5900X=22592；5950X=27069；12900K=27550);
CPU (Single Core) => 1992pts (5900X=1631；5950X=1602；12900K=2012)


FRYRENDER：
Running Time => 52s (5900X=1m 02s；5950X=52s；12900K=55s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 136.4FPS (5900X=103.73；5950X=113.85；12900K=114.37)


3DMARK CPU Profile：


SPECworkstation 3.1 CPU效能測試：


CrossMark：
7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203；
5950X總體得分1737 / 生產率1709 / 創造性1760 / 反應能力 1751；
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318


PCMARK 10 => 8867 (5900X=8114；5950X=7804；12900K=8568)；


7900X效能挾帶著AM5新架構與高時脈設計，對於單核效能與多工效能皆有明顯提升，對比上一代同核心數5900X在多工效能進步幅度甚多，甚至領先16核心的5950X。
7900X官方標示單執行緒最高可達5.6G，不過以上測試CPUZ 2.02經常顯示接近5.7G，全核心實測最高約落在5.2G，對比12900K單執行緒最高5.2G，全核心最高4.9G，7900X運作時脈應會比12900K高，兩者單執行緒實測效能大都相當接近，由於7900X採用12核24執行緒，而12900K混合核心架構採用8Pcore+8Ecore共24執行緒，在上述多款軟體的實際表現，7900X有著差不多或略微領先的表現，比起上一代5000系列進步許多。

AM5為AMD首款導入DD5設計平台，搭配T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2做測試。
DRAM時脈與頻寬效能：
開啟EXPO模式DDR5 5600模式CL40 40-40-84 1T，
AIDA64 Memory Read - 81088 MB/s。


超頻DDR5 6400模式CL40 40-40-84 1T 1.42V，
AIDA64 Memory Read - 88506 MB/s。


AM5平台在DDR5頻寬表現相當地峰迴路轉，更新9月下旬最新BIOS重測發現頻寬增加許多，上一版BIOS在5600 Read大約6萬7千多MB/s，超頻6400 Read也僅有7萬2千多MB/s，對比Intel 12代DDR5 4800 Read大約7萬4千多MB/s，XMP 6000大約9萬4千多MB/s，原本兩個平台的頻寬有較大落差，前幾天AM5最新版BIOS有進一步優化頻寬表現，但高時脈頻寬尚有進步空間。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，目前手邊最高階顯卡只有這張，加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異，其他幾款RTX 30系列顯卡都在筆電上，無法拆下來測試也不能跟之前2070 Super數據對比..XD
3DMARK Time Spy CPU score => 15213 (5900X=11545；5950X=12056；12900K=19987)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 26237 (5900X=25943；5950X=24156；12900K=25747)


FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
7900X幀數 => 最低122、最高159、平均141；
5900X幀數 => 最低123、最高162、平均141；
5950X幀數 => 最低116、最高176、平均143；
12900K幀數 => 最低131、最高169、平均147。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
7900X畫質預設極高，內建測速 - 72FPS、最低38、最高196；
5900X畫質預設極高，內建測速 - 74FPS、最低39、最高147；
5950X畫質預設極高，內建測速 - 74FPS、最低30、最高123；
12900K畫質預設極高，內建測速 - 80FPS、最低47、最高138。


3DMARK Time Spy CPU score與FINAL FANTASY XIV測數據較5000系列有優勢，其他兩款遊戲與自家5000系列或12900K對比，FAR CRY 5沒有明顯效能提升，Assassin's Creed Odyssey則是最高頁數才有優勢，平均與最低頁數反而沒有進步，希望未來可以透過驅動或遊戲版本更新讓AM5平台在遊戲中的效能表現更為提升。

本篇7900X、5900X、5950X、12900K效能對比表格：


散熱器搭載T-FORCE SIREN GD360E ARGB一體式水冷：
主要特色在於鏡面ARGB水冷頭，水泵與CPU水冷頭分離式設計，降低震動延長CPU使用壽命，高轉速水泵可達4000RPM，較一般水冷提升1.5倍，具有更好的冷卻效率與低噪音品質，3顆12公分風扇採用液壓軸承設計，擁有PWM智慧控制，支援5家主機板RGB燈號技術。
右下方為T-FORCE VULCAN DDR5 5600，支援AMD最新EXPO技術。


7900X預設值燒機，電壓顯示1.298V，功率166.6WW，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約89度，最高約92度，


先前5900X評測文章中多少有提到，對於AMD高階CPU尤其是8核心以上，都建議搭載更強的散熱配備，尤其這次7900X溫度表現看起來比5900X還要更高一些，對於預算充足的高階CPU使用者會建議直上360或更強的420一體式水冷會是目前最佳的選擇。

X670E VALKYRIE運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。


7900X桌面待機約92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約282W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低355W與最高409W、大多時間約為368W。
5950X桌面待機約92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約266W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低345W與最高391W、大多時間約為362W。
12900K桌面待機約72W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約370W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低342W與最高417W、大多時間約為358W。
AMD 5950X 7nm製程搭載16核32執行緒與新一代7900X 5nm製程搭載12核24執行緒，在以上幾個測試功耗表現差異不大，多數項目是7900X功耗較高，
不過單核效能比5950X高許多，7900X 12核多工效能可以追上甚至超越上一代5950X 16核。
12900K混合核心架構對低負載環境使用的功耗表現較有優勢，遊戲時三者互有高下且落差不大，CPU全速環境下則是AMD較有優勢，使用者可以去評估自己實際使用的模式比例。

X670E屬於BIOSTAR第一款AMD高階主機板，ID設計與用料比前兩代VALKYRIE都有再進化，具備22相Digital PWM供電、大型散熱裝甲模組、鏡面RGB燈號、新增BIOS UPDATE功能，若以外型看起來已經與一線大廠的高階主機板有相近水準，高階定位但依然主打CP值路線，價位應該會比其他品牌相似用料或同等級的X670E還要低一些，硬體用料與規格是其優勢，建議BIOS與專屬軟體若能夠再優化，讓軟硬體設計水準都能同步前進會讓產品更有競爭力。


Ryzen 7000系列對應晶片組高階有X670E與X670，10月將發表中階B650E與B650，差異主要在於PCIe Gen5支援度、其他規格與最重要的價格，猜測未來主流應該會是B650。
AM5初期BIOS尚未完備，早期開機速度慢或DDR5頻寬較低透過更新有改善，但相容性還是後續優化重點，目前看起來AM5 7000系列新平台的明顯優勢在於主機板可沿用年限較長與較低的功耗瓦數表現。
AMD新平台CPU效能有明顯提升到接近Intel 12代或有些測試軟體也有超越的表現，不過對上未來將推出的13代推測可能還是會有效能差距，也許謠傳明年度7000X3D才是13代真正對手？！
兩大CPU品牌若能持續在市場做正向的產品競爭，除了加速世代交替外，也讓消費者有更多更強的平台可以選擇，近期若有想換新平台的網友，建議等到下個月Intel 13代平台推出，再來對比依預算內哪種組合對自己比較有利，畢竟直到發文前一刻AM5還是有再優化的空間，希望未來能透過BIOS更新讓效能與穩定度有更好的表現。
以上是windwithme風以有限資源並花費相當長時間的測試與大家分享的評測心得，提供給對AM5新平台有興趣的網友做為參考

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