AMD Ryzen 5 7600X搭載BIOSTAR B650EGTQ實測分享

AMD Ryzen 5 7600X與BIOSTAR B650EGTQ外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD於9月27正式發售AM5全新平台，首波推出4款中高階處理器，
由高至低分別為Ryzen 9 7950X、7900X，Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，
首波晶片組搭載高階X670E與X670，而中高階晶片組B650E與B650於10月4號發布，
先前已經分享過高階組合7900X搭載X670E詳細評測，本篇採用略為中階市場的組合，
AMD Ryzen 5 7600X搭配BIOSTAR B650EGTQ，首先看到主機板外包裝、配件與全貌。


B650EGTQ屬於BIOSTAR產品線中Racing系列，屬於中高階定位，
目前看來主要分為最高階VALKYRIE、中高階Rcing、中階Silver等3個系列，
這3個系列對於外型設計與用料皆有明顯不同，外觀辨識度算是相當地高。
Racing系列以黑色為主體，搭配類似賽車圖案與Logo，湖水藍線條或燈號作點綴，
B650EGTQ採用AMD最新B650E晶片組，尺寸為Micro-ATX。


B650EGTQ左下：
1 X PCIe 3.0 x1；1 X PCIe 5.0 x16，X16模式採用金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式採用金屬邊框加強保護；
2 X M.2支援PCIe Gen5 x4(128Gb/s)附金屬散熱片；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，需自行另購網卡；
網路晶片為Realtek RTL8125B，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
先前網卡與M.2 SSD需共用鎖孔螺絲讓安裝較不便利，此回網卡變更方向提升便利性。


B650EGTQ右下：
4 X SATA3；1 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)，無散熱片設計；
M.2散熱片霧面跟髮絲紋路交叉設計外觀質感還不錯，
右方晶片組散熱片上方採ARGB燈號設計，開機時會鏡面處顯示RACING字樣提升辨識度。


B650EGTQ右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 4800~5200，5600~6000+(OC)，
支援XMP與AMD最新EXPO超頻技術，左下為前置USB 3.2 10G，
右上區域有簡易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除錯燈號，
旁邊有1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。


B650EGTQ左上：
Zen4架構腳位更新為LGA 1718，針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，
採用6Layer、Dr.MOS、Digital PWM設計，供電設計共達14相，
細分為10相VCORE Phases(90A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上為8+4PIN電源輸入，CPU左方與右方皆配置大型散熱片，
IO區域配置Armor Gear提升質感、保護與加強散熱等等作用，此處銀色區域為ARGB燈號。


IO：
DisplayPort(1.2) / HDMI(1.4) / 2 X WiFi Antenna / SMART BIOS UPDATE /
PS/2 / 2 X USB 2.0 Type-A / 3 X USB 3.2 (Gen2) Type-A / USB 3.2 (Gen2x2) Type-C /
2 X USB 3.2 (Gen1) Type-A / 2.5G LAN / 3 X 鍍金音源接頭。  
導入SMART BIOS UPDATE功能，讓更新方式BIOS更多選擇且更為便利。


本篇CPU主角為AMD Ryzen 5 7600X，以下簡稱7600X，
採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程，6核心12執行緒，
基礎時脈4.7GHz，最大超頻5.3GHz，L3快取32MB，預設TDP為105W、最高溫度95°C。


BIOS提供EZ Mode模式，顯示主要硬體時脈與相關資訊，
並有幾個主要的功能可以快速開啟，A.I FAN模式也在其中。


透過F7可切換到進階模式也就是傳統BIOS頁面，
Tweaker為主要調效頁面，主要涵蓋CPU、DRAM、GPU細部微調選項，
將Memory Clock Mode開啟XMP顯示6000，手動調整Memory Frequency至6400，
並在DIMM VDD將DDR5電壓設定為1.400V。


專屬軟體RACING GT EVO：
提供8種頁面資訊，屬於主機板常見的硬體資訊或是調校選項，
GT Touch頁面內有3種不同的效能模式；Vivid LED DJ為提供多種顏色燈號與燈光明暗度。


A.I FAN可調整CPU或系統風扇的轉速，提供3種使用者選擇與4種控制模式可調整。
專屬軟體尚有進步空間，建議增加更多功能與優化軟體版面精緻度。


測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 7600X
MB: BIOSTAR RACING B650EGTQ
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 22H2
平台照片先不安裝顯卡來看一下RACING B650EGTQ主機板發光區域，
以右下Logo文字與左上燈條為主，搭配SIREN GD360E ARGB也能同步調整燈光。


AMD Ryzen 5 7600X預設值搭配DDR5超頻6400做效能測試，
後方括號引用先前測試過Ryzen 9 7900X與Core i5-12600K這2款CPU預設值數據做對比，
文章中有測試數據與對比表格，若需要更快速好懂的條狀圖對比請移駕Youtube影片。
CPUZ：
單線執行緒 => 742.7 (7900X=>790.8；12600K=>775.9);
多工執行緒 => 5795.2 (7900X=>12049.9；12600K=>7262.3);
Fritz Chess Benchmark => 81.33 (7900X=>73.67)


CINEBENCH R20：
CPU => 5599cb (7900X=>11475；12900K=>6706);
CPU (Single Core) => 752cb (7900X=>784；12600K=>720)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 14261pts (7900X=>29222；12600K=>17529);
CPU (Single Core) => 1943pts (7900X=>1992；12600K=>1867)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2120 (7900X=>2168；12600K=>1880);
Multi-Core Score => 11262 (7900X=>19996；12600K=>11489)


FRYRENDER：
Running Time => 1m 41s (7900X=>52s；12600K=>1m 31s);
x264 FHD Benchmark => 72.4 (7900X=>100.7；12600K=>78.3)


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1346


3DMARK CPU Profile：


CrossMark：
7600X總體得分2067 / 生產率1963 / 創造性2292 / 反應能力 1771；
7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203；
12600K總體得分1977 / 生產率1929 / 創造性1998 / 反應能力 2057


SPECworkstation 3.1 CPU效能測試：


PCMARK 10 => 8257 (7900X=>8867；12600K=>7061)；


7600X用7900X對比主要是更了解在同世代且不同等級的CPU效能表現，
同為AM5架構但單執行緒時脈不同與多核心數也不同所造成的效能差異。
與12600K對比主要是對於多數消費者而言，價格相近就能定義成同級競品做比較，
7600X核心數雖只有6核12執行緒，但時脈比上一代提升許多，也比12600K預設值還高，
12600K混合架構由6P-core加4E-core所組成10核16執行緒，多工基礎較有優勢，
以上許多測試對比可以看出兩款在單執行緒表現各有高下，不過7600X勝出的軟體較多，
全核表現7600X由於核心數與執行緒較少，若能縮短效能差距就算是表現不錯，
少數幾款軟體在全核數據兩款CPU落差不大或甚至7600X有些微勝出的表現。

DRAM時脈與頻寬效能：
超頻DDR5 6400 CL40 40-40-82 1T 1.400V，
AIDA64 Memory Read - 58847 MB/s。


先前測試過X670E VALKYRIE，搭配9月下旬前的初期BIOS在AIDA64頻寬也是偏低，
DDR5 6400 Read大約7萬2千多MB/s，後來9月下旬BIOS才提升到8萬8千多MB/s，
網路上對比其他品牌的X670E主機板也有相似的狀況，到近期BIOS才有比較好的頻寬表現。
目前測試B650E DDR5 6400頻寬還要更低一些，希望AMD盡快推出新BIOS能像X670那樣優化至該有的頻寬。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手邊最高階顯卡只有這張，加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異，
其他幾款RTX 30系列顯卡都在筆電上，無法拆下來測試也不能跟之前2070 Super數據對比..XD
3DMARK Time Spy CPU score => 9931 (7900X=>15213；12600K=>12988)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 26462 (7900X=>26237；12600K=>21473)


FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
7600X幀數 => 最低121、最高155、平均136；
7900X幀數 => 最低122、最高159、平均141；
12600K幀數 => 最低114、最高165、平均140。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
7600X畫質預設極高，內建測速 - 69FPS、最低36、最高151；
7900X畫質預設極高，內建測速 - 72FPS、最低38、最高196；
12600K畫質預設極高，內建測速 - 78FPS、最低47、最高134。


上一篇7900X評測時有網友提到想了解內顯3D效能，在此也簡單做個分享，
7600X內顯型號Radeon Graphics，GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz。
3DMARK Time => 845 (12600K UHD 770=>870)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 2693 (12600K UHD 770=>2684)


Dota2設定為畫面最好，遊戲開始時畫面：
1080P => 34 FPS (12600K UHD 770=>37 FPS);


AMD 7000系列內顯效能接近Intel 12代內顯UHD 770效能，
與AMD 5000G系列的內顯效能尚有差距，建議3D遊戲需求中低階以下並搭配720P較為順暢，
內顯硬體配置未搭配較高規格，優勢在於支援AV1編碼播放，主要僅為顯示畫面與文書功能。

7900X預設值燒機，電壓顯示1.353V，功率108.5W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約93度，最高約95度，
若使用AIDA64 Stress FPU全速平均會再多2~3度。


BIOSTAR B650EGTQ運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。


整機功耗7600X桌面待機約91W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約205W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低316W與最高351W、大多時間約為327W。
7900X桌面待機約92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約282W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低355W與最高409W、大多時間約為368W。
12600K桌面待機約65W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約228W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低320W與最高368W、大多時間約為330W。
功耗部分在待機時12600K較好的表現，CPU全速或是遊戲時的功耗7600X會較低，但落差不大。

本篇7600X、7900X、12600K效能對比表格：


上一篇7900X評測時有網友提到想知道風冷表現，本篇7600X也花時間交叉測試將資訊補上，
使用Thermalright Frost Commander 140對比上面測試的AIO 360一體式水冷，
測試多款軟體發現兩款散熱器對於7600X效能差異極小故不放上來對比，7900X部分待日後有機會再做驗證，
7000系列時脈提升比前幾代還要高上許多，不論是風冷或水冷都要先做好更強的散熱準備。

一併分享將此平台安裝到InWin A3 M-ATX機殼，外殼採用厚實鋼板搭配免螺絲快拆燻黑玻璃側板，
右上方IO面板搭載2個USB 3.2 Type-A與1個USB 3.2 Type-C，旁邊有金色鋁質磨砂品牌飾條點綴。


以往用過緊湊型機殼為JONSBO U4，InWinA3同屬緊湊型機殼，尺寸為401 x 215 x 347mm，
優點是讓體積較小更便於放置，將有限空間能發揮到更好利用率，不過市面上此類型機殼款式較少。
電源供應器低於17公分則最高能安裝34公分顯卡，應該可以安裝市面上絕大多數高階顯卡，
CPU散熱器高度可達16.2公分，FC140塔扇高度15.7公分，中央14公分風扇略為凸出依然能蓋上側板，
上方與下方可安裝各2個12公分風扇，A3標配1個Mercury AM120S靜音風扇安裝於後方，
上面可裝240水冷，建議自行加裝系統風扇讓內部循環散熱能力會更佳，也能發揮垂直風道設計，
網路上開箱文大多安裝水冷，本篇特意用風冷安裝並將緊湊空間發揮到一個接近緊繃的狀態做分享。


磁碟槽支援2個3.5或2.5吋與1個2.5吋，主要安裝在主機板後方為隱藏式設計，
上方額外加裝2個Mercury AM120S風扇並搭配高階硬體時內部大概只有上方還有些空間，
照片中安裝前沒有事先安排線材的位置或特別去理線，若對理線有要求的網友，
建議散熱器風扇反過來讓電源線在下方靠近主機板的方向會比較順眼。


各板廠首波推出的B650系列的主機板中，B650EGTQ以M-ATX外觀設計與用料皆有高階水準，
內建PCIe 5.0顯卡插槽、2個PCIe Gen5 M.2插槽、14相供電、大型散熱裝甲模組、鏡面RGB燈號，
新增BIOS UPDATE功能，超頻部分只要DDR5體質夠好也可以達到6400高時脈，
如果內顯輸出規格能提高會更好，專屬軟體與BIOS未來可以再進步會更佳。


10月發售以往AMD屬於中階市場定位B650E與B650晶片組用來對應最新Ryzen 7000系列，
這次不僅X670E與X670主機板價位比預期高上不少，連帶B650E與B650主機板價格也提升許多，
再加上只能搭配DDR5，雖然DRAM市場價格下降許多，但平台建置成本相對DDR4還是略高一些。
縱然AM5平台單核或多工效能比上一代提升許多，7600X對比相似價位12600K還是互有高低，
目前優勢在於主機板可沿用年限較長與CPU全速或遊戲有較低的功耗表現，不過AM5 BIOS尚有優化空間，
過往Ryzen 1000~3000系列會叫好又叫座在於出色的價格競爭力，先前5000系列效能領先的時段價位也偏高，
還是希望AM5平台在價位上未來能有更好的CP值表現，讓兩大品牌繼續做正向的市場競爭造福消費者。