據9to5 Mac 報導，預計將用於iPhone 15 的蘋果A17 芯片可能更注重電池續航的改善，而不是處理性能。蘋果芯片製造商台積電在討論注定用於iPhone 15 系列的3nm 工藝時，更強調能效而不是性能。
台積電一直在引領芯片製造行業使用越來越先進的工藝。明年的蘋果iPhone 15 系列，以及由新的M2 Pro 芯片驅動的Mac 產品，預計將使用台積電新的3nm 工藝—— 已啟動大規模生產。
向3nm 工藝邁進將是重要一步。蘋果iPhone 14 Pro 機型中的A16 芯片採用「4nm 工藝」，但台積電卻將用於該處理器的N4 工藝描述為5nm 的增強版——因此實際上將直接從5nm 跳到3nm 工藝。
每一代新工藝都允許在同樣大小的芯片中帶來更多的性能。通常情況下，在性能和功耗之間存在一種平衡，蘋果的芯片設計旨在通過性能和效率核心的混合，提供良好的綜合效果。
台積電正為A17 芯片的3nm 生產做好準備
目前，距離蘋果iPhone 15 新品發布還有9 個月時間，台積電的工廠將有足夠的時間準備好。台積電已慶祝3nm 芯片開始大規模生產。這種新工藝預計將首先擁有蘋果Mac 中的新M2 Pro 芯片，將領先於iPhone 15 中的A17 處理器。未來的蘋果M3 芯片預計也將使用3nm 工藝。
台積電董事長Mark Liu 表示，其3nm 工藝比5nm 芯片擁有更好的性能，同時減少約35% 的功耗。
蘋果當然會參與台積電生產的芯片設計，並且能夠自由使用更大的晶體管密度來滿足目標。雖然該芯片製造商似乎更願意強調能效而不是性能，但還不能明確這將也是蘋果A17 芯片的優先事項。
同樣，由於iPhone 芯片很少在性能方面獲得限制，許多用戶也歡迎來自電池續航方面的更大改善。
就2023 年用於Mac 設備的M2 Pro 芯片而言，蘋果將盡可能地從芯片中榨取更多的性能，儘管Apple Silicon 芯片也將實現令人難以置信的能效表現。
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