風冷實測Intel Core Ultra 9 285K搭載Z890 AORUS MASTER

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

隨著Intel在去年底與今年9月分別發表專為筆記型市場設計的Core Ultra系列處理器後，今年10月桌機平台也讓新一代導入Core Ultra 200S(系列2)。
架構完整名稱為Intel Arrow Lake-S，首波照慣例先推出K與KF版本共6款，最高階為Core Ultra 9 285K，非K版猜測可能是明年1月CES展發布。


首先看到Intel媒體版包裝盒，外包裝明顯不同於零售版，裡面有Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K這兩款CPU，以下簡稱285K。


本篇測試以285K為主，與筆電版Core Ultra 200V同樣搭載全新設計P-core為 Lion Cove架構與E-core為Skymont架構，腳位更改為LGA 1851，不過LGA 1700散熱器可沿用。
285K規格為8P-cores + 16E-cores所組成共24核24執行緒，Max Turbo最高分別達5.7G與4.6G。
Intel Smart Cache 36MB(上一代30MB)、Total L2 24MB(上一代20MB)、Base Power=125W、Maximum Power=250W。
內顯GPU搭載4個Xe-core，Intel桌上型首次內建NPU並擁有13 TOPS，製程也首度使用TSMC N3B。


Intel晶片組首波同樣推出高階Z890，中階與入門晶片組應該要到非K系列一併發布。
此回AORUS同步推出數款專為Core Ultra 200S設計的Z890新主機板，本篇使用Z890 AORUS MASTER，屬於第二高階等級，最高階型號則為Z890 AORUS XTREME AI TOP。
這代Z890 AORUS MASTER同樣定位為高階Z890市場，採用8層板PCB、2倍銅技術，照片中為開箱後主機板、外盒、配件全貌。


Z890 AORUS MASTER與上一代Z790 AORUS MASTER最大不同處在於尺寸改成ATX，先前為E-ATX，優點是可搭配的ATX機殼會更普遍，體積也相對更小。
另一個變更為背面拿掉強化背板，不過上市價位比前一代略低一些。
散熱模組覆蓋面積與先前相近，主要是左下方音效附近的範圍變長，另外右下跟左上多了隨光線不同產生變化的設計，讓外觀質感再提升。


主機板左下：
1 x PCIe 5.0 x16搭載PCIe UD Slot X，黑色插槽裝甲擁有10倍承重強度；2 x PCIe 4.0 x16 (運行x4與x1)搭載PCIe UD Slot。
DTS:X Ultra音效技術，採用Realtek ALC1220與後置ESS SABRE Hi-Fi 9118數位類比轉換器(DAC)。


1 x Gen 5 M.2 UD Slot，左方XL散熱模組支援M.2 EZ-Latch Click無螺絲設計與加大9倍散熱面積；左下M.2 Thermal Guard Ext金屬散熱裝甲下方提供1 x Gen 5 M.2與3 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Plus無螺絲快拆設計。


主機板右下：
右下方有4個SATA3插座，右方2個前置USB 3.2 Gen 1插座、1個前置HDMI 1.4接孔，PCIe EZ-Latch Plus按鈕可輕鬆拆卸顯示卡。


主機板右上：
4 x DIMM DDR5支援5600~6400；6600~9500(OC)，最高支援到256GB，B2與A2記憶體插槽與24PIN電源插槽皆採UD不鏽鋼全包覆式設計，提升耐用與穩定性。
配件中DDR Wind Blade主動散熱風扇適合高時脈或超頻環境，安裝後溫度可再降低約10度。
右方內建Power、Reset按鈕與除錯燈號，右方前置USB 3.2 Gen 2×2插座。


主機板左上：
採用18相(9+9並聯式)VCORE Phases(110A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)數位供電設計。
VRM搭載Thermal Armor Advanced 設計，標榜10倍大散熱表面積與7 W/mK導熱墊所組成，底下將用熱顯像儀實際測溫分享。


IO配置：
Q-Flash Plus按鈕 / 清除CMOS資料按鈕 / 2 x Intel Thunderbolt 4連接埠 / 6 x USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色) / 4 x USB 3.2 Gen 1連接埠 / 2 x USB 2.0連接埠 / RJ-45埠 / 2 x天線連接埠(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插座。
IO檔板打孔設計標榜溫度最高可再降7度，內建10GbE有線網路與最新Wi-Fi 7無線網路，支援WIFI EZ-Plug設計可簡便安裝天線，磁性底座天線支援最高達5dbi定向訊號增益與4dbi全向訊號增益。


UC BIOS介面強調直覺式使用體驗和快速搜尋功能，將常用功能與資訊放入簡易模式。
此外推出標榜由AI驅動的HyperTune BIOS最佳化技術與AI模型驅動的AORUS AI SNATCH自動超頻軟體。


進階BIOS選單針對DDR5推出更完善的優化選項。
新增XMP AI BOOST新選項，並提供XMP Booster、Auto Booster、High Bandwidth、Low Latency，讓使用者依自身DDR5強度做不同的效能調校。


GIGABYTE PerfDrive提供6種不同模式的選項，其中Intel預設設定有BaseLine、Performance、Extreme，BIOS F8、F9版預設值為Performance模式。


測試平台：
CPU: Intel Core Ultra 9 285K
MB: Z890 AORUS MASTER / BIOS：F9
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB SSD
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11更新至2023H2
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。


上市當天網路有相當多的首波測試分享，Core Ultra 200S搭配水冷在溫度表現明顯比前幾代高負載時容易碰到100度還要低許多。
windwithme剛開始預設值測試也安裝360水冷，連換兩組水冷發現CPU燒機溫度跟先前相比都低不少，決定換上風冷散熱器全部重測..XD

以下285K測試圖BIOS設定Intel Extreme模式搭配XMP DDR5 7600，後方括號數據為Intel Performance模式與年初14900K無限制功耗BIOS測試的效能對比。
CPU-Z 2.11.0：
單線執行緒 => 926 (918.1、14900K=>963)；
多工執行緒 => 18927.9 (18867.2、14900K=>17533)；
CPU-Z內建參考數據12900K=>831/11440、13900K=>902/16680、14900KS=>957/16746(官網)；

CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 43048 pts (41333 pts、14900K=>41061)；
CPU (Single Core) => 2404 pts (2383pts、14900K=>2283)；
右方CoreTemp是運作完R23的溫度表現。


CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2513 pts (2420 pts、14900K=>2351 pts)；
CPU (Single Core) => 149 pts (146 pts、14900K=>138 pts)


Geekbench 6：
Single-Core Score => 3341 (3365、14900K=>3277)；
Multi-Core Score => 24253 (24364、14900K=>23753)


x264 FHD Benchmark => 134.8 (133.2、14900K=>144)；
FRYRENDER：
Running Time => 41s (42s、14900K=>37s)


CrossMark：
285K(Extreme)總分2683 / 生產力2427 / 創造力3070 / 反應2420；
285K(Performance)總體2548 / 生產力2332 / 創造力2902 / 反應2248；
14900K總體2837 / 生產力2540 / 創造力3185 / 反應2789


PCMARK 10 => 9703 (9898)，14900K當時用不同顯示卡無法對比。
跑過數遍Intel Performance模式還是小贏Intel Extreme模式。


以上14900K測試數據是windwithme花費很多時間來達到當時前段班的高水準，再搭配初期無限制功耗BIOS，拿出來對比算是讓14900K上了兩層效能Buff。
會比官方14900K設定Baseline對比更加嚴苛許多，畢竟14900K限制功耗新版BIOS效能沒有那樣高。

數據中看到285K比較有優勢在於CINEBENCH R23、R24與Geekbench 6這類軟體，14900K則是在x264 FHD Benchmark、FRYRENDER、CrossMark跑分較佳，CPUZ則是各有勝出。
以規格來看，285K P-core沒有14900K超執行緒HT技術，最高時脈也低300MHz，印象中HT技術應有20%以上的效能增進，總結285K搭配風冷與14900K搭配水冷的效能相比還算不錯。

SPECworkstation 3.1效能測試：
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，也涉及不少CPU或GPU效能項目，其中有不少軟體是許多人日常生活中聽過或使用過的軟體，能更貼近實際使用效能，這次電腦配備完整跑完也要3-4小時以上，雖然項目五花八門但也是測穩定度的好軟體，有時燒機軟體都可以通過測試，但用此軟體過程中會跳出或當掉，尤其超頻狀態想跑完這軟體更為費時。




DDR5使用TeamGroup DDR5 7600 16GX2；
同時開啟High Bandwidth與Low Latency這兩個功能進行測試，XMP運行7600 CL36-46-46-84。
AIDA64 Memory Read – 117.41 GB/s；Latency – 80.6ns


Core Ultra 200S這一代網路上可查到板廠紛紛將DDR5最高時脈往上調，許多高階Z890主機板標示超頻最高可達9000~9500以上，不過前提是所使用的記憶體顆粒與體質可以達到更高的時脈，另外Latency比起上一代65.3ns要再慢一些。

200S系列內建GPU將11代就出現UHD 700系列更新為Intel Graphics導入Xe-core設計，沒像筆電200V版系列內顯有個140V代號是較為困惑的地方?
支援4 Xe-core、4個顯示器輸出與最高8 TOPS(Int8)。
驅動程式版本10/18/2024 32.0.101.6129
3DMARK Time Spy – 2683


FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH - 5097 (開啟FSR)


Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Low -
1080p XeSS開啟Ultra Performance => Average 50.28 FPS


Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，品質設定為基本 -
1080p XeSS開啟效能 => 平均幀數52


Diablo IV 暗黑破壞神IV，品質設定為低 -
1920 x 1080 XeSS開啟超高效能 => 65 FPS；秘域魔境約63~77頁、世界王約52~65頁。


內顯導入新一代Xe-core，可開啟Intel XeSS技術，若遊戲有支援會有大幅度的幀數表現，若尚未支援也能開啟TSR或FSR技術。
以上測試對於中高階3D需求的遊戲在1080p特效低的設定有機會達到平均50頁以上的幀數，新一代內顯的提升讓3D應用層面更為廣泛。

AI推論效能測試
Geekbench AI Score：
NPU => Single Precision 8222 / Half Precision 8646 / Quantized 13412


UL Procyon AI Computer Vision Benchmark：
Intel OpenVINO - NPU (Intel AI Boost) – Integer = > 684


200S系列最高階版本在CPU 8+GPU 13+NPU 15可達36 int8 TOPS，對於AI應用於文字、圖片生成、照片分類等一般日常的應用有明顯的助益。
如果能與Lunar Lake筆電導入NPU 4最新架構，相信會有更高的效能表現。

接著搭配GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G進行3D測試，驅動程式版本10/18/2024 566.03。
3DMARK Time Spy – 23932


FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH - 32630 (開啟DLSS)


Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Ultra (DLSS Ultra Performance) -
1080p => Average FPS 350.64


Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極高 (DLSS究極效能) –
1080p => 平均幀數 235


應該有不少網友已經在網路上看過這一代在遊戲表現有些持平或相近，也有些落後前代或少數較超前的表現。
記得先前Intel推出Application Optimization新技術，標榜有支援CPU可以優化特定的應用程式，目前名單皆是遊戲為主，後續測試有時間再對比看看。
如果近期要組以遊戲用途為主的高階電腦，那麼應該會有其他更合適的選擇。
遊戲時功耗表現在網路上許多數據是有明顯的進步，官方測試的多款遊戲比起前代能達到降低57~163W的數據。

燒機溫度與耗電量表現：
室溫27度，285K以Extreme模式搭載風冷運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時(括號後面對比Performance模式與14900K)：
CPUID HWMonitor中Powers Package顯示233.15 (239.06、14900K=>281.17)W，P-core約76~90 (72~90、14900K=>74~95)度，時脈5.3 (4.6~5.3、14900K=>5.0)GHz；E-core約84-90 (84-92、14900K=>86)度，時脈4.6GHz (4.2~4.6、14900K=>4.2~4.4)GHz。


對照組285K以Extreme模式搭載INWIN MR36水冷運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
CPUID HWMonitor中P-core約66~86度；E-core約76-84度。


285K搭配風冷在BIOS設定Intel Extreme模式燒機時脈相當穩定，Performance模式時脈比較會浮動，可能也是兩種模式測試效能有時會出現差異的原因。
功耗在CPU、FPU全速設定下差不多，都在230幾W左右，若改為單獨FPU模式全速，Extreme最高達280W，Performance最高達250W，其他應用環境兩個模式最高都約220-240W左右。
14900K搭配360水冷時CPU、FPU全速約多出40幾W以上，P-core與E-core時脈較低也比較會浮動。

平台不安裝顯示卡與改用INWIN MR36水冷方便拍攝散熱模組運行AIDA64 CPU燒機時主機板溫度狀態。


285K整機功耗表現：移除顯示卡桌面待機時最低約43 (14900K=>75)W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約298 (14900K=>400)W；
安裝4070 Ti SUPER時刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低359W與最高416W、大多時間約為370W。

本篇Intel Core Ultra 9搭載Z890 AORUS MASTER實測數據表格：


由Intel設計Core Ultra 200S並讓台積電以3nm技術製造，確實與前幾代相比在溫度、功耗或能耗比表現有顯著進步，尤其在待機功耗更為出色。
也實現了桌機高階CPU可用雙塔高階風冷壓制的境界，雖然水冷能達到更低溫度或機殼外觀配置的需求，但至少讓散熱器自由度大增，也讓喜愛小主機的族群更容易導入此新高階平台。

雖然沒有在新平台帶來全面性進步是有些可惜之處，不過混合核心架構在全新設計與修改執行緒的變動下，整體表現還是算不錯，尤其標榜E-core效能提升最高達32%能讓全核有更好的效能。
遊戲表現大概就是這次比較弱勢的環節，不知道未來有沒有機會像AMD 9000系列透過Windows更新提升或是藉由APO再做優化。


此回Core Ultra上市前AMD 9000系列先宣布降價，先前5000系列價格也曾居高不下一段時間，當然更久遠前Intel 7代前的多年4核心，都代表兩方若沒有競爭則容易停滯。
仍然希望CPU桌機市場至少同時有兩強在競爭，對消費者才是最大利多。
未來會再測試分享Intel Core Ultra 7、5搭載其他品牌Z890主機板。
加上AMD 9000系列測試在剛開始等新主機板上市，後續又有新BIOS新增W數提升效能與降低核心延遲，近期透過Windows更新改善遊戲表現不佳的狀況，也能讓AMD優化幾波後的9000系列做對比。

以上為11月初完成的內容，不過在發文前一刻看到網路新聞Intel計畫在12月初前提供性能修正方案，改善BIOS與作業系統尚未對新架構最佳化的狀況，希望到時能有更好的表現。
本篇花費很多時間製作，也礙於篇幅已經很長，其實還有不少想測試的部分，例如CPU或DDR5超頻能力，看來要等後續其他篇再來分享，我們下篇文章見