 （圖／路透）
領到年終又準備迎接春節過年，換支好一點的手機犒賞自己，似乎是不少民眾的選擇。不過儘管現行的手機也有不少好產品，但如果只忍個 1、2 個月就能見到新旗艦上市，這時候下手就顯得有些可惜。
以下則收錄 6 款預計在 3、4 月就可能見到，最慢年中會在台上市的新品：
一、Galaxy S10+ 今年度的 Galaxy S10，預料會有 3 款新品，包括定價與規格稍低的 Galaxy S10 Lite（暫稱），S10，以及頂規的 S10+。儘管仍不清楚三星會如何在 3 種機型間取捨規格，但 S10 系列的新特色，包括開孔式螢幕、更窄的上下邊框、3 鏡頭主相機甚至 4 鏡頭、螢幕下指紋感測，以及 5G。 （圖／翻攝自 Forbes）
有消息則稱，三星可能會取消虹膜感測、轉往臉孔辨識；新品的特色還包括將為 6GB / 128GB 起跳，最高則是 12GB / 1TB 大記憶體。高通的新款頂規處理器 Snapdragon 855，以及三星自家的 Exynos 9820，也會在發表會上正式亮相。
國外科技網站則爆料，稱 Galaxy S10+ 可能會有兩款在機身材質有所變化的特規版，顏色選項則有黑色、白色和綠色。不過，因應 S10+ 的儲存空間大幅拉高至 1TB，S10 系列的定價可能會創下新高，成為歷來最高價的 Galaxy 旗艦。
二、HTC 新機 雖然新品規格和內容尚未明朗，但 HTC 今年上半年的新機，已確認不會和往年一樣採旗艦定位，而是會以中高階應戰。此外，儘管 2018 全年營收銳減 6 成，HTC 仍在聲明中表示最快在 2019 年初就會有新品登場，同時重申不放棄手機業務。
至於 2019 年下半會不會再推出旗艦機 U12+ 的繼任機，HTC 目前則尚未說死。
三、ZenFone 6 與 2018 年不同，本次華碩並未宣佈會提前在 MWC 展就推出新品，因此新一代的 ZenFone 6 發表時間，可能會落在年中，最快則是 3 月 ~ 4 月間。
而據去年底國外科技網站流出的原型機，ZenFone 6 的外型可能會迎來不少改動，包括「水滴」式前鏡頭，甚至有開孔式螢幕和美人尖移到右上角的版本。也有消息稱華碩通過一項專利，可以在手機上採用昇降式鏡頭，潛在的設計方案其實不少，但仍沒有較明確的資訊。 （圖／翻攝自 PhoneArena） （圖／翻攝自 PhoneArena）
華碩董事長施崇棠去年底則曾確認今年會有新一代 ZenFone，未來華碩手機也會主打電競與「Power User」兩大族群。先前也有消息表示，華碩將會有 ZenFone 以外的手機系列，來作為新一代高階機的品牌名，但此消息則未獲華碩證實。
四、華為 P30 按往例，華為通常在 3、4 月間會發表其上半年旗艦 P 系列。而今年度的新機 P30 除了有望繼續維持 DxOMark 相機評測排行榜第一的地位，也傳出會從去年 P20 的三鏡頭再升級至四鏡頭，加入 10 倍光學變焦和 3D 感測在內的功能。P30 系列的高階版 P30 Pro，則有望搭載 Sony 全新的 IMX607 感光元件。該元件支援了 4,000 萬畫素，以及 1/1.8 吋面積。 （圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
正面部份，P30 則傳出會採用水滴式前鏡頭，棄用先前的劉海，背面的四鏡頭則會延續 P20 的風格，仍然採用垂直排列的方式，有些類似三星的 Galaxy A9。
五、Nokia 9 PureView 已謠傳已久的這支 HMD Global 手機，現在傳出有望會在 MWC 展亮相。Nokia 9 PureView 之所以受人矚目，是因可能具備造型獨特的 5 鏡頭設計，預料能提升進光量至 10 倍，同時支援廣角、望遠鏡、3D 感應等功能。 （圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
Nokia 9 PureView 也可能具備螢幕下指紋感測，但處理晶片可能會續用高通 Snapdragon 845，而不是新的 855，螢幕則預計會是 2K 解析度的 AMOLED 面板。也有消息稱為了支應 5 鏡頭功能，這款手機將具備 8GB 大記憶體。
六、Sony Mobile XZ4 依去年狀況，XZ3 的繼任機 XZ4 除了應會在 MWC 展登場，也預計會在 3 月份就在台上市，有望是前述幾支手機中，最快在台登場的新品。而據目前消息，XZ4 除了會採用高通 Snapdragon 855，也會繼續使用 OLED 面板，解析度則較可能維持 2K。機身設計方面，XZ4 也有望轉向較方正的外觀，而不是 XZ3 上略為圓潤的造型，螢幕比例也會進一步拉到更為修長的 21：9。 （圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
其他看點方面，還有 XZ4 的三鏡頭會採取哪些功能，以及其拍攝效果如何。XZ4 也傳出會把指紋感測器的位置，從過去一年的背面移到側邊的開機鍵。
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